Qualcomm e MediaTek visam vantagem competitiva sobre a Apple com a transição para a tecnologia aprimorada de 2nm N2P da TSMC; produção em massa prevista para começar no segundo semestre de 2026.

Avaliando rumores

0-20%: Improvável – Fontes confiáveis insuficientes 21-40%: Questionável – Diversas reservas permanecem 41-60%: Plausível – Quantidade razoável de evidências 61-80%: Provável – Forte respaldo 81-100%: Altamente provável – Numerosas fontes confiáveis

Pontuação de avaliação de rumores : 55%

Qualidade da fonte: 3/5 Corroboração: 3/5 Viabilidade técnica: 3/5 Confiabilidade do cronograma: 2/5

A Qualcomm e a MediaTek estão se preparando para apresentar seus chipsets de próxima geração, o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e o Dimensity 9600, respectivamente. Espera-se que ambas as empresas utilizem, pela primeira vez, o processo de fabricação de 2nm da TSMC. Notavelmente, a TSMC desenvolveu duas versões dessa litografia avançada: a original N2 e a aprimorada N2P. Embora a Apple deva lançar seus smartphones A20 e A20 Pro utilizando a primeira versão, há indícios de que tanto a Qualcomm quanto a MediaTek podem sair na frente, adotando o processo N2P.

Preocupações com a capacidade do processo de 2 nm da TSMC

As previsões dos analistas indicam que a capacidade de fabricação de 2 nm da TSMC será limitada, estimando uma produção mensal entre 15.000 e 20.000 wafers. Rumores anteriores sugeriam que a Qualcomm estaria buscando o processo N2P para o Snapdragon 8 Elite Gen 6. Desenvolvimentos recentes afirmam que a MediaTek seguirá o mesmo caminho, preparando-se para lançar seu Dimensity 9600 com essa litografia avançada. A empresa taiwanesa anunciou com orgulho a conclusão do tape-out para seu primeiro chipset de 2 nm, com lançamento previsto para o final de 2026.

Apesar de uma fonte ter descartado essas afirmações, insistindo que Apple, Qualcomm e MediaTek utilizarão o processo de fabricação N2, as evidências apontam cada vez mais para a preferência dos fabricantes de chipsets Android pela variante aprimorada N2P. Essa mudança estratégica pode ser resultado do desejo dos concorrentes de superar a Apple na área de litografia, especialmente considerando que o A19 Pro da Apple apresenta métricas superiores de “desempenho por watt” no Geekbench 6, superando tanto o Snapdragon 8 Elite Gen 5 da Qualcomm quanto o Dimensity 9500 da MediaTek. Portanto, compartilhar o mesmo processo de fabricação pode não ser suficiente para que a Qualcomm e a MediaTek obtenham vantagens competitivas.

Vantagem da Apple no desenvolvimento de chips

A liderança da Apple no design de chips se deve principalmente aos seus anos de experiência e a uma equipe de engenheiros qualificados dedicados à criação de núcleos personalizados de CPU e GPU que frequentemente superam os da concorrência. Os núcleos de eficiência do A19 Pro proporcionaram uma melhoria impressionante de desempenho de até 29%, mantendo o consumo de energia. Em contraste, a transição da Qualcomm para o desenvolvimento interno de núcleos ainda está em seus estágios iniciais, com o Snapdragon 8 Elite Gen 5 sendo apenas o seu segundo SoC a utilizar esses recursos.

O Dimensity 9500 atualmente utiliza a arquitetura ARM, que, embora econômica, limita seu desempenho e eficiência em comparação com as soluções da Apple. Um dos motivos pelos quais a Qualcomm e a MediaTek estão optando pelos wafers N2P da TSMC, com previsão de entrada em produção em massa no final de 2026, é a possibilidade de a Apple já ter garantido a maior parte do fornecimento inicial de wafers de 2 nm, deixando menos opções para seus concorrentes.

Embora seja essencial manter cautela em relação a esses desenvolvimentos, visto que se baseiam significativamente em rumores, relatos indicam que o processo de 2nm da TSMC será um recurso muito cobiçado no próximo ano. Analistas preveem que a produção poderá atingir o pico de 20.000 wafers mensais até o final de 2025. Recomendamos aos leitores que abordem essas informações com olhar crítico e continuaremos monitorando a situação de perto para novas atualizações.

Fonte da notícia: Commercial Times

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