A disputa pelo domínio no mercado de semicondutores avançados está acirrada, com gigantes do setor como Apple, MediaTek e Qualcomm de olho no inovador processo de 2 nm da TSMC. A TSMC, conhecida por sua tecnologia de ponta, começou a aceitar pedidos para este nó de próxima geração em 1º de abril, com o preço impressionante de US$ 30.000 por wafer. Para essas empresas de destaque, investir bilhões é justificável para se manterem competitivas e garantirem a superioridade tecnológica.
O próximo processo ‘Angstrom’ de 1, 4 nm: um salto financeiro
Após a introdução do processo de 2 nm, a TSMC está se preparando para seu sucessor, o aguardado processo “Angstrom” de 1, 4 nm. No entanto, os custos de produção devem subir para US$ 45.000 por wafer, representando um aumento de 50% em relação ao nó anterior. Uma reportagem recente do China Times indica que apenas alguns clientes de primeira linha da TSMC provavelmente farão pedidos desses wafers, o que destaca o significativo desafio financeiro que os aguarda. Além disso, a produção em massa de chips de 1, 4 nm pode não começar antes de 2028, deixando tempo suficiente para as empresas traçarem estratégias para seus próximos passos.
Atualmente, o entusiasmo pela tecnologia de 1, 4 nm parece contido, sem que nenhum cliente tenha demonstrado interesse publicamente. A maioria dos clientes está concentrando seus recursos nas ofertas imediatas de 2 nm, que apresentam suas próprias vantagens competitivas no curto prazo.
A estratégia da MediaTek e as aspirações da Apple
A MediaTek, cliente consistentemente forte da TSMC, revelou seus planos de iniciar o processo de tape-out para seus chipsets de 2 nm no quarto trimestre de 2025. Essa medida sinaliza aos concorrentes a necessidade de aumentar suas capacidades ou correr o risco de ficar para trás neste mercado em rápida evolução. A Apple, reconhecida por sua inovação, provavelmente está ansiosa para adotar o processo Angstrom da TSMC antes dos demais, apesar das críticas anteriores sobre sua adoção mais lenta de novos padrões tecnológicos.
Antecipando a chegada dos chipsets de 3 nm
Este ano, podemos esperar o lançamento de vários novos chipsets fabricados usando o processo de 3 nm de terceira geração da TSMC, conhecido como “N3E”.Os principais produtos que passarão por esse processo incluem o Dimensity 9500 da MediaTek, o Snapdragon 8 Elite Gen 2 da Qualcomm e os futuros A19 e A19 Pro da Apple. Essa transição marca uma evolução crucial nas capacidades dos semicondutores, elevando os padrões de desempenho e eficiência do setor.
Para atualizações mais detalhadas, consulte o China Times.
Informações adicionais podem ser encontradas no Wccftech.
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