A AMD está se preparando para um avanço significativo em sua linha de CPUs para desktops, com planos de revelar seus processadores Ryzen de próxima geração, conhecidos como Olympic Ridge, construídos com a revolucionária arquitetura Zen 6. O lançamento está previsto para 2027.
A AMD prevê o lançamento dos processadores Ryzen Olympic Ridge com arquitetura Zen 6 para 2027.
Relatórios recentes indicam que a próxima série de CPUs Ryzen da AMD, com a arquitetura de núcleo Zen 6, apresentará uma variedade de configurações de núcleos, variando de 6 a impressionantes 24 núcleos. Embora os entusiastas aguardem ansiosamente anúncios mais detalhados da AMD, tudo indica que o lançamento oficial poderá sofrer um atraso.
Segundo o Benchlife, uma fonte conhecida por sua confiabilidade, a data de lançamento da série Olympic Ridge foi alterada de 2026 para 2027. Consequentemente, pode levar algum tempo até que a AMD comece a discutir esses processadores Ryzen para desktops em detalhes.
Está confirmado que não veremos a próxima geração de processadores Ryzen com a arquitetura Zen 6 em 2026.
A série Olympic Ridge, baseada na arquitetura Zen 6, manterá a compatibilidade com o soquete AM5. Isso significa que as placas-mãe AMD da série 800 existentes devem continuar a suportar esses novos processadores. No entanto, essa informação ainda precisa ser confirmada, já que a data de lançamento prevista para o Olympic Ridge é, de fato, 2027. O soquete AM5 está em uso desde o lançamento da arquitetura Zen 4 em 2023.
Aqui está uma prévia dos recursos que podemos esperar da próxima família Ryzen:
- Arquitetura central Zen 6 avançada
- Fabricado no processo N2 da TSMC
- Melhoria significativa no número de instruções por ciclo (IPC).
- Até 12 núcleos “Zen 6″ por chiplet (CCD)
- Configurações com até 24 núcleos e 48 threads.
- Generosa cache L3 de 48 MB por CCD
- Tecnologia X3D 3D V-Cache refinada
- Compatibilidade com soquete AM5
- Suporte para CUDIMM DDR5 em placas-mãe AM5 de última geração
A mudança para o lançamento em 2027 da AMD significa que a Intel lançará sua próxima geração de CPUs para desktops primeiro. A série Intel Nova Lake-S, que deverá incluir variações com um ou dois módulos de computação, tem previsão de estreia para o segundo semestre de 2026. As expectativas iniciais sugeriam que o Zen 6 para desktops seguiria um cronograma semelhante.
Apesar do atraso, é provável que haja novidades sobre os processadores Zen 6 para desktops antes do lançamento. Relatórios da Computex 2026 indicam que protótipos de placas-mãe AM5 podem ser apresentados, com mais informações sobre os produtos sendo divulgadas nos meses seguintes. Um lançamento completo na CES 2027 parece bastante provável, onde a AMD também revelará outros produtos que incorporam a arquitetura Zen 6.
Visão geral comparativa: AMD Olympic Ridge vs Intel Nova Lake-S
| Especificações | Intel Core Ultra 400 | AMD Ryzen 10000? |
|---|---|---|
| Família | Lago Nova-S | Olympic Ridge |
| Arquitetura | Coyote Cove (P-Core), Arctic Wolf (E/LP Core) | Eram 6 |
| Processo de fabricação | TSMC N2P | TSMC N2P |
| Número máximo de núcleos | 52 | 24 |
| Número máximo de fios | 52 | 48 |
| Núcleos P máximos | 16 | 24 |
| Max E-Cores | 32 | N / D |
| Núcleos Max LP-E | 4 | N / D |
| Cache máximo (L2 + L3) | 160-320 MB | 96 MB L3 |
| Cache máximo bLLC | 144-288 MB | 64 MB? |
| DDR5 suportado (1DPC 1R) | 8000 MT/s, CUDIMM – Sim | 7200 MT/s?, CUDIMM – Sim |
| Número máximo de pistas PCIe 5.0 | 36 | A definir |
| Número máximo de pistas PCIe 4.0 | 16 | A definir |
| Suporte de soquete | LGA 1954 | AM5 |
| TDP máximo (PL1) | 125-175W | 125W+ |
| Consumo máximo de energia | ~700W (Duplo), ~350W (Simples) | A definir |
| Lançamento previsto | 2º semestre de 2026 | 2º semestre de 2027 |
A AMD acelerou seu roteiro para data centers, com a arquitetura Zen 6 sendo apresentada primeiro no rack Helios AI, equipado com CPUs EPYC Venice e aceleradores Instinct MI455X. Com a expectativa do lançamento de novas CPUs Ryzen baseadas na arquitetura Zen 6, este é um momento empolgante para usuários que consideram atualizar seus PCs, especialmente após a escassez de componentes DRAM e NAND no último ano.
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