Primeiro lote de wafers de chips NVIDIA, AMD e Apple enviados da fábrica da TSMC no Arizona, revela relatório

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Instalação da TSMC no Arizona: um marco na produção de semicondutores

Uma reportagem recente da mídia taiwanesa revela que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) lançou com sucesso seu primeiro lote de semicondutores em sua fábrica no Arizona. A unidade iniciou suas operações no final de 2022 e se concentra na fabricação de chips avançados utilizando a tecnologia de processo N4. Entre os produtos iniciais fabricados estão as mais recentes unidades de processamento gráfico (GPUs) Blackwell AI da NVIDIA, que apresentam uma versão especializada do processo N4, denominada 4NP. Essa primeira produção permitiu à TSMC entregar aproximadamente 20.000 wafers de silício para seus principais clientes, incluindo as gigantes da tecnologia Apple, NVIDIA e AMD.

Produção dos processadores EPYC de próxima geração da AMD no Arizona

A fábrica da TSMC no Arizona é capaz de produzir chips de ponta com tecnologia N4 avançada, embora exija o envio desses chips a Taiwan para embalagem. A embalagem desempenha um papel crucial na cadeia de suprimentos de chips, pois envolve a montagem de matrizes de silício em circuitos totalmente integrados (CIs), prontos para instalação em placas de circuito impresso e, posteriormente, implantação em data centers. Para combater esse problema, a TSMC firmou uma parceria com a Amkor, sediada nos EUA, para aprimorar os recursos avançados de embalagem nos EUA, embora os lotes iniciais ainda sejam enviados a Taiwan para processamento posterior.

Os gargalos no setor de embalagens afetaram significativamente o mercado de chips para IA, mas notícias animadoras revelam que a TSMC planeja aumentar sua capacidade de embalagem de 75.000 unidades no ano passado para 115.000 unidades este ano. Essa expansão de capacidade está particularmente focada na tecnologia de embalagem CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), com projeções indicando um potencial aumento para 75.000 unidades até meados de 2025.

Visão geral da produção de chips e planos futuros

A produção inicial de chips na unidade do Arizona resultou em uma produção de 20.000 wafers, incluindo componentes para empresas líderes como NVIDIA, Apple e AMD. Esses wafers estão especificamente vinculados à produção dos chips de IA Blackwell da NVIDIA, que passarão por um processo de empacotamento avançado em Taiwan utilizando técnicas de CoWoS. Além disso, a unidade é responsável pela produção dos processadores da Apple para a série iPhone, bem como dos futuros processadores EPYC de quinta geração da AMD para data centers.

A crescente demanda por encapsulamento de chips de IA levou a TSMC a ampliar sua capacidade operacional, impulsionando o crescimento e atraindo a concorrência de outros players do setor. Entre eles está a taiwanesa United Microelectronics Corporation (UMC), a segunda maior fabricante terceirizada de chips, que está colaborando com a Qualcomm para implementar a tecnologia de encapsulamento wafer-on-wafer (WoW).

Atualmente produzindo chips com tecnologia N4, a TSMC tem planos ambiciosos para o futuro, visando ampliar sua capacidade de fabricação de chips de 3 e 2 nanômetros. Essa expansão envolverá a construção de novas plantas de fabricação e o objetivo final de estabelecer processos de embalagem nos EUA, reduzindo assim a dependência de Taiwan para essa etapa essencial.

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