OpenAI finaliza design de chip de IA personalizado; processo de tape-out da TSMC deve começar no primeiro semestre de 2025

A OpenAI está trabalhando ativamente para diminuir sua dependência da NVIDIA e suas GPUs desenvolvendo um chip de IA personalizado. De acordo com os últimos relatórios, o progresso nessa iniciativa parece ser promissor, à medida que a empresa avança com o design de silício, previsto para ser finalizado em alguns meses. Se o desenvolvimento ocorrer sem problemas, a OpenAI pretende enviar esse design de chip interno para a TSMC para a fase de tape-out no primeiro semestre do próximo ano.

Objetivo inicial do chip de IA personalizado da OpenAI

Apesar dos vários desafios que podem surgir, a OpenAI está resolutamente comprometida em atingir esse objetivo. Conforme observado pela CNBC, o processo de tape-out, que deve durar seis meses, pode incorrer em custos significativos. No entanto, se a OpenAI optar por pagar um prêmio à TSMC, a produção do chip de IA pode ser acelerada. No entanto, é importante destacar que a primeira tentativa de tape-out pode falhar, necessitando de um processo repetido para identificar quaisquer problemas encontrados.

Anteriormente, os relatórios indicavam que a OpenAI estava alavancando o processo A16 Angstrom da TSMC para seu gerador de vídeo Sora. No entanto, ainda não está claro se o próximo design de chip de IA envolve esse mesmo processo ou se uma solução interna diferente está em desenvolvimento. O projeto está atualmente sendo liderado por Richard Ho na OpenAI, com a equipe se expandindo para 40 indivíduos qualificados. A Broadcom também está emprestando experiência para esse design de chip interno, embora a extensão de sua contribuição não tenha sido divulgada com precisão.

Quanto ao nome específico do chip de IA personalizado da OpenAI, os detalhes ainda estão em segredo. O chip é destinado principalmente ao treinamento e operação de modelos de IA, com sua funcionalidade inicial sendo um tanto limitada. Se tudo ocorrer conforme o planejado, a produção em massa está projetada para começar em 2026. Espera-se que a TSMC empregue sua avançada tecnologia de 3 nm para o chip, integrando uma arquitetura de matriz sistólica junto com High Bandwidth Memory (HBM), semelhante à tecnologia utilizada nas GPUs de IA da NVIDIA.

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