O pacote Snapdragon X2 Elite Extreme Die apresenta layout de memória SiP como a arquitetura de RAM unificada da Apple, prometendo alta largura de banda

O chipset Snapdragon X2 Elite Extreme, recentemente revelado pela Qualcomm, destaca-se claramente das outras duas versões do Snapdragon X2 Elite apresentadas anteriormente. Essa distinção não se reflete apenas nas especificações técnicas, mas também no encapsulamento da matriz, que revela inovações significativas na arquitetura da memória. Especificamente, o Snapdragon X2 Elite Extreme é equipado com memória System-in-Package (SiP), permitindo atingir níveis de largura de banda excepcionais.

Largura de banda de memória aprimorada com tecnologia SiP

Para quem não conhece, a tecnologia SiP integra vários circuitos e componentes em um único pacote, combinando RAM, armazenamento e outros elementos essenciais. Esse design compacto é particularmente vantajoso para dispositivos com espaço limitado, como laptops, pois não só economiza espaço interno, mas também aumenta a eficiência e a velocidade da memória. Ao posicionar a RAM próxima ao chipset, a comunicação entre os dois componentes é acelerada, aumentando, em última análise, a largura de banda da memória.

As semelhanças estruturais entre o layout de memória SiP do Snapdragon X2 Elite Extreme e a arquitetura de RAM unificada da Apple são notáveis. Ambas as arquiteturas visam otimizar a eficiência, permitindo que a CPU e a GPU acessem a memória compartilhada. No entanto, é importante reconhecer que, apesar dessa semelhança de layout, as funcionalidades principais das duas arquiteturas diferem significativamente.

Pacote de matriz Snapdragon X2 Elite Extreme — Créditos da imagem – @IanCutress

Este design inovador de pacote é responsável pela impressionante largura de banda de memória de 228 GB/s associada ao Snapdragon X2 Elite Extreme, que também suporta um mínimo de 48 GB de memória. Em contraste, os outros modelos Snapdragon X2 Elite utilizam memória fora do pacote, resultando em uma largura de banda reduzida de 152 GB/s. Uma observação recente feita por @IanCutress confirma que a Qualcomm fez uma parceria com a Samsung para fornecer componentes-chave para este pacote, como evidenciado pelo selo “SEC” na matriz.

Três WeUs, até onde eu sei X2E-96-100 18 núcleos, 48 GB de memória SiP, 12 canais, 228 GB/seg, CPU de 4, 6 GHz, GPU de pico 5G 2C de 1, 85 GHz X2E-88-100 18 núcleos, memória off-package de 8 canais, 152 GB/seg, 4, 0 GHz, 4, 7 G turbo 2C X2E-80-100 12 núcleos, memória off-package de 8 canais, 152 GB/seg, 4, 0 GHz, 4, 7 G 1C/4, 4 G 2C pic.twitter.com/s6g3JyEbvC

— 𝐷𝑟.𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 24 de setembro de 2025

As dimensões físicas do chip Snapdragon X2 Elite Extreme sugerem recursos robustos de desempenho, um fator importante para fabricantes de laptops que planejam integrar esse chipset em dispositivos com lançamento previsto para o início de 2026. Soluções de resfriamento adequadas serão cruciais para permitir que o chipset opere em seu potencial máximo e ofereça desempenho ideal.

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