Os lançamentos dos aguardados chips M5 Pro e M5 Max da Apple estão atualmente envoltos em incertezas, com as informações mais confiáveis apontando para um lançamento em algum momento do primeiro semestre de 2026. Descobertas recentes do iOS 26.3 Beta revelaram referências apenas aos chipsets M5 Max e M5 Ultra, deixando o M5 Pro visivelmente ausente.
Essa ausência gerou especulações de que a Apple possa lançar o M5 Pro mais tarde no ciclo de desenvolvimento. Notavelmente, um YouTuber fez uma observação intrigante: o chamado sistema em chip (SoC) “intermediário” pode ser simplesmente uma versão renomeada do M5 Max, compartilhando a mesma arquitetura subjacente. Espera-se que ambos os chipsets utilizem a avançada tecnologia de design 2.5D da TSMC, divergindo da técnica Integrated Fan-Out (InFO) usada anteriormente.
Redução de custos através do design unificado do chip para o M5 Pro e o M5 Max; o futuro do M5 Ultra ainda é incerto.
Vadim Yuryev, apresentador do canal Max Tech no YouTube, compartilhou informações sobre o recente vazamento de dados da linha M5. Ele destacou o ônus financeiro associado ao projeto de chips com chips distintos, um processo que envolve custos substanciais de desenvolvimento, fabricação e produção em massa. Segundo Yuryev, a estratégia da Apple de utilizar um único chip para o M5 Pro e o M5 Max pode resultar em uma significativa redução de custos.
Yuryev postula que ambos os modelos de chip apresentarão uma arquitetura inovadora com blocos separados para CPU e GPU. Esse design permitirá que os usuários personalizem suas configurações com base em requisitos específicos de carga de trabalho. Com a implementação da tecnologia de encapsulamento 2.5D da TSMC, a Apple poderia simplesmente desativar certos núcleos de desempenho e GPU para o M5 Pro, enquanto os ativaria para o modelo M5 Max, permitindo uma mudança de marca eficiente.
Nossa! Acabei de descobrir por que o chip M5 Pro da Apple NÃO apareceu no recente vazamento do código beta: a Apple está usando uma nova tecnologia de chip 2.5D, permitindo que ela use um ÚNICO design de chip M5 Max para os modelos M5 Pro e M5 Max. Isso economiza MUITO dinheiro para a Apple em WeUs + Design1/3👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR
-Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 6 de fevereiro de 2026
O design unificado do chip não só facilita a eficiência do processo, como também melhora o desempenho térmico, reduzindo a resistência e minimizando unidades defeituosas. Dado que o chipset M5 básico pode atingir temperaturas de até 99 graus Celsius sob carga pesada, essa nova abordagem é, sem dúvida, uma mudança favorável. Resta saber se as previsões de Yuryev sobre a estratégia de chips da Apple se confirmarão. Deixe sua opinião nos comentários abaixo!
Fonte: Vadim Yuryev