O chip Samsung Exynos 2700 apresenta o processo SF2P, núcleos ARM Cortex C2, sistema de resfriamento aprimorado, LPDDR6, UFS 5.0 e codinome interno Ulysses.

O próximo chip Exynos 2700 da Samsung, projetado para um possível lançamento em 2027, promete trazer melhorias significativas, principalmente no gerenciamento térmico. Baseado na tecnologia estabelecida pelo Exynos 2600, que equipará os Galaxy S26 e Galaxy S26+ em alguns mercados, este novo sistema em um chip (SoC) apresenta um dissipador de calor de última geração à base de cobre, integrado diretamente ao processador de aplicativos (AP).Apesar das inovações introduzidas com o Exynos 2600, ainda existem áreas para melhorias que o Exynos 2700 deverá abordar, resultando em maior desempenho e eficiência.

Exynos 2700: Focado em Eficiência Térmica e Inovação de Design

Análise técnica do Exynos 2700 (codinome Ulysses), o SoC da Samsung planejado para 2027. O projeto prioriza a resolução de gargalos térmicos por meio de avanços simultâneos em litografia, arquitetura central e encapsulamento físico.pic.twitter.com/3RTkGJdUq2

— Kaulenda (@BairroGrande) January 10, 2026

Vazamentos recentes de uma fonte menos conhecida, mas confiável, revelaram especificações importantes do Exynos 2700, internamente chamado de Ulysses. Essas informações, corroboradas por conexões com fontes confiáveis, sugerem que o novo chip se baseará nos avanços tecnológicos de seu antecessor.

Para começar, o Exynos 2700 utilizará o processo SF2P de ponta da Samsung, representando a evolução da já impressionante tecnologia Gate-All-Around (GAA) de 2 nm implementada no Exynos 2600.

A arquitetura GAA apresenta um design de transistor 3D exclusivo, onde o gate envolve o canal, aprimorando o controle eletrostático e, simultaneamente, reduzindo os limiares de tensão. A transição para o processo SF2P deverá resultar em um aumento notável de 12% no desempenho geral e uma redução de 25% no consumo de energia em comparação com o nó SF2 anterior.

Um aspecto empolgante do Exynos 2700 é sua arquitetura de núcleo prevista.É provável que ele incorpore a nova convenção de nomenclatura da ARM, fazendo a transição dos rótulos Cortex para núcleos C2. A configuração poderá incluir núcleos C2-Ultra e C2-Pro, com velocidades de clock potencialmente atingindo 4, 20 GHz, um aprimoramento significativo em relação ao máximo de 3, 90 GHz do Exynos 2600.

Análise da arquitetura do Exynos 2700

1 núcleo C1-Ultra a 4, 20 GHz (previsto)
3 núcleos C1-Pro a 3, 25 GHz
6 núcleos C1-Pro a 2, 75 GHz
GPU Samsung Xclipse 960 (frequências de clock exatas não divulgadas) com suporte a ray tracing.
Motor de IA com uma Unidade de Processamento Neural (NPU) Mac de 32K
Suporte para memória RAM LPDDR5X

É razoável supor que o Exynos 2700 manterá uma configuração de núcleo semelhante à do seu antecessor, visando consistência e desempenho. Ao aproveitar os mais recentes núcleos ARM C2, podemos esperar um aumento incrível no IPC (Instruções por Ciclo), próximo a 35%.

As avaliações teóricas de desempenho indicam que os aumentos esperados na velocidade do clock podem se traduzir em uma pontuação no Geekbench 6 de cerca de 4.800 para tarefas de núcleo único e 15.000 para operações de múltiplos núcleos, o que significa aumentos de aproximadamente 40% e 30%, respectivamente, em relação ao Exynos 2600.

Um diagrama rotulado ilustra a embalagem 'FOWLP-SbS', apresentando os componentes DRAM, Die e SbS (Unified HPB) com indicadores térmicos visuais. — Embalagem FOWLP-SbS

Em uma evolução de design significativa, o Exynos 2700 está prestes a incorporar a tecnologia de encapsulamento FOWLP-SbS (lado a lado), que integra um bloco de dissipação de calor unificado. Este dissipador de calor de cobre cobre toda a área de aplicação, em vez da cobertura parcial fornecida no Exynos 2600, aprimorando assim a capacidade de dissipação de calor.

Um diagrama destacando o Samsung Exynos 2700 com 'ESTABILIDADE OPERACIONAL DE ALTA CARGA', mostrando CPU (C2 Ultra), GPU (Xclipse), memória LPDDR6 e armazenamento UFS 5.0 sob 'LAYOUT DE PACOTE SbS (LADO A LADO)' com 'GRANDE AUMENTO NA LARGURA DE BANDA'.

Em termos gráficos, espera-se que o Exynos 2700 utilize uma GPU Xclipse baseada na arquitetura AMD, aproveitando as capacidades aprimoradas de transmissão de dados do LPDDR6 e do UFS 5.0. Esses avanços podem proporcionar um aumento de desempenho que varia de 30% a 40%, com o LPDDR6 atingindo taxas de transferência de até 14, 4 Gbps. Notavelmente, existem especulações sobre a possibilidade da Samsung desenvolver uma GPU própria para o chip Exynos 2800 no futuro.

Apesar de ainda faltarem meses para o anúncio oficial do Exynos 2700, muitas perguntas permanecem sem resposta, principalmente em relação à integração de um modem. A escolha entre um modem integrado e um externo pode influenciar a eficiência e o rendimento no processo de fabricação.

Caso esses desenvolvimentos se concretizem, o Exynos 2700 poderá se tornar um concorrente formidável para o próximo chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 da Qualcomm, abrindo caminho para que a Samsung potencialmente diminua sua dependência da Qualcomm em meio ao cenário competitivo.

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