O CEO da TSMC reconhece a Intel como uma forte concorrente e enfatiza que não haverá atalhos na indústria de fundição.

Durante a teleconferência de resultados do primeiro trimestre de 2026 da TSMC, a gigante dos semicondutores abordou seu significativo crescimento financeiro, reconhecendo a posição competitiva da Intel no setor de fundição. A apresentação da TSMC também enfatizou as vantagens de seu processo de fabricação A14, destacando suas contínuas inovações em tecnologia de semicondutores.

TSMC registra receitas recordes em meio a um cenário competitivo: uma ótima notícia para o setor.

No primeiro trimestre do ano fiscal de 2026, a TSMC reportou uma receita impressionante de US$ 35, 9 bilhões, representando um aumento de 6, 4% em relação ao trimestre anterior. CC Wei, presidente e CEO da TSMC, apresentou um panorama dos esforços atuais da empresa no setor de fundição, ofereceu insights sobre os próximos nós tecnológicos e analisou o cenário da concorrência e os desafios da cadeia de suprimentos.

Distribuição da receita por tecnologia no primeiro trimestre de 2026

Wei relatou que a TSMC vê a Intel como uma rival formidável, destacando sua crescente parceria com a Tesla na iniciativa Terafab.Embora ambas as empresas sejam forças competitivas, elas também continuam sendo clientes importantes para a TSMC. Ao discutir as ambições de cada empresa na fabricação de chips, Wei enfatizou que estabelecer uma fundição de sucesso é uma tarefa complexa e demorada.

“A construção de uma fábrica de chips normalmente leva de 2 a 3 anos, com mais 1 a 2 anos necessários para aumentar a produção”, indicou ele, destacando a trajetória de sucesso da TSMC como uma prova da complexidade do setor de semicondutores.

A fábrica Terafab da Tesla está preparada para iniciar a produção com aproximadamente 3.000 wafers mensais durante os testes iniciais. No entanto, a capacidade de produção total levará tempo, o que exige que a Tesla continue dependendo de fornecedores externos de semicondutores. Em contrapartida, a Intel está trabalhando em produtos críticos, incluindo os nós 18A e 14A, sendo este último essencial para sua estratégia, com a expectativa de que clientes importantes como a NVIDIA se juntem à linha de produção.

Tanto a Intel quanto a Tesla são nossas clientes, e reconhecemos a Intel como uma concorrente formidável, não a subestimando. No entanto, neste setor, não há atalhos. Os princípios estabelecidos da indústria de fundição permanecem inalterados.

O sucesso exige liderança tecnológica, excelência na fabricação, confiança do cliente e um serviço excepcional. A construção de novas fábricas leva de 2 a 3 anos, com mais 1 a 2 anos para o aumento da produção. Mantemos a confiança em nossa vantagem tecnológica e buscamos diligentemente todas as oportunidades de negócios.

CC Wei – Presidente e CEO da TSMC

Ao analisar a tecnologia EMIB da Intel, Wei observou que a TSMC atualmente fornece a maior embalagem em tamanho de retículo utilizada pelos principais fabricantes de chips. Ele reconheceu a EMIB como uma importante tecnologia competitiva que oferece opções adicionais aos clientes.

As tecnologias avançadas de encapsulamento EMIB e EMIB-T da Intel prometem vantagens como maior escalabilidade, mantendo a relação custo-benefício, tornando essas ofertas notáveis no contexto das soluções de encapsulamento 2.5D da TSMC.

Na TSMC, oferecemos a maior embalagem de retículos do setor. Embora nossos concorrentes também possuam tecnologias atraentes, vemos essa concorrência com bons olhos, pois ela amplia as opções para os clientes e impulsiona o crescimento dos negócios para todos nós.

CC Wei – Presidente e CEO da TSMC

Em termos de avanços tecnológicos, a tecnologia de processo N2 da TSMC iniciou a produção em larga escala no quarto trimestre de 2025, apresentando resultados impressionantes. Este processo emprega tecnologia de nanochapas de primeira geração e será fundamental para os processadores EPYC Venice de próxima geração da AMD, baseados na arquitetura Zen 6.

Comemoração do lançamento do primeiro produto da AMD utilizando a tecnologia N2 NanoSheet da TSMC.

A família N2 visa ser uma solução sustentável com múltiplas iterações. A TSMC também desenvolveu estratégias para combater os desafios da cadeia de suprimentos causados por questões geopolíticas em curso, garantindo um fornecimento estável de materiais essenciais. Atualmente, a empresa possui um estoque de GLP suficiente para três meses.

Com a crescente demanda por tecnologias de IA, o nó N2 está destinado a desempenhar um papel fundamental em aplicações de alto consumo de energia. Este nó, juntamente com outros avanços tecnológicos como o futuro Nova Lake da Intel e as plataformas Ryzen da AMD, utilizará a tecnologia de processo N2P.

Nosso nó N2 entrou com sucesso em produção em larga escala no final de 2025. A produção está aumentando de forma eficiente em nossas instalações, impulsionada pela forte demanda dos setores de smartphones e IA de computação de alto desempenho (HPC).Por meio de melhorias contínuas como o N2P e o A16, prevemos que a família N2 terá um impacto duradouro para a TSMC.

CC Wei – Presidente e CEO da TSMC

Por fim, Wei discutiu a futura tecnologia de processo A14 (1, 4 nm), que promete avanços significativos, incluindo um aumento de velocidade de 10 a 15% com níveis de potência consistentes e um aumento de 20% na densidade do chip. A previsão é que o nó A14 atinja a produção em volume até 2028, reforçando o compromisso da TSMC com a inovação em computação de alto desempenho e eficiência energética.

O A14, que apresenta nossa estrutura de transistor de nanofolha de segunda geração, representará um salto significativo em relação ao N2, demonstrando ganhos em desempenho e eficiência essenciais para as demandas de computação da próxima geração. O A14 visa oferecer benefícios substanciais, com grande interesse de clientes nos setores de smartphones e computação de alto desempenho (HPC), enquanto nos preparamos para a produção em larga escala em 2028.

CC Wei – Presidente e CEO da TSMC

De modo geral, a confiança da TSMC em suas capacidades como uma fundição líder reforça seu compromisso com o avanço da tecnologia de semicondutores, que é vital para a evolução contínua da tecnologia e o surgimento de inovações em IA.

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