O CEO da Phison alerta para uma possível escassez prolongada de DRAM e NAND além de 2030 devido a uma “mudança estrutural” no setor que ameaça os negócios voltados para o consumidor.

O CEO da Phison alerta para uma possível escassez prolongada de DRAM e NAND além de 2030 devido a uma “mudança estrutural” no setor que ameaça os negócios voltados para o consumidor.

O CEO da Phison, KS Pua, compartilhou recentemente informações sobre o futuro do cenário da tecnologia de consumo, enfatizando particularmente as repercussões devastadoras da atual escassez de memória para empresas que dependem de DRAM. Segundo Pua, muitas dessas empresas correm o risco de extinção.

O CEO da Phison destaca a demanda corporativa não atendida e prevê um cenário sombrio para os consumidores.

Enquanto líderes do setor avaliam as implicações da escassez crônica de memória, o CEO da Phison fez alertas contundentes que podem ter passado despercebidos pelo mercado em geral. Em entrevista ao veículo de mídia chinês QQ_Timmy, Pua detalhou a situação precária das cadeias de suprimentos de DRAM e NAND. Seus comentários sugerem que toda a indústria de memória está prestes a sofrer uma disrupção significativa, com previsões de escassez contínua que se estenderá até 2030.

As fundições estão exigindo pagamento antecipado de 3 anos (algo sem precedentes na indústria eletrônica), com o mercado favorável aos vendedores em seu nível mais alto de todos os tempos. Estimativas internas das fundições sugerem que a escassez persistirá até 2030, ou até mesmo por uma década, sem previsão de término.

– CEO da Phison

Atualmente, as principais empresas de tecnologia enfrentam as profundas repercussões da escassez de memória em seus produtos. A Phison prevê que a demanda por NAND e DRAM poderá atingir níveis sem precedentes este ano e permanecer alta por boa parte da próxima década. Notavelmente, Pua alerta que diversos segmentos do mercado consumidor podem sofrer grandes transtornos, com algumas empresas potencialmente fechando as portas devido à demanda avassaladora por DRAM impulsionada pelas tecnologias emergentes de IA.

Dois módulos de memória Hynix 2GB 1Rx8 PC4N-19000S com a etiqueta 'HMA325S7MFR8C - UG NO AA' colocados sobre a superfície de uma placa de silício vibrante.
Créditos da imagem: SK hynix

Do final do ano até 2026, muitas empresas de sistemas encerrarão suas atividades ou descontinuarão linhas de produtos devido à incapacidade de garantir a disponibilidade de memória. No segundo semestre de 2026, um grande número de marcas com baixa margem de lucro sairá do mercado, produtos de baixo custo desaparecerão, criando um vácuo no mercado até que a oferta se recupere e o crescimento volte a explodir.

Olhando para o futuro, a situação pode piorar com a implementação da infraestrutura de IA Vera Rubin da NVIDIA. Pua alerta que esse desenvolvimento pode desencadear um aumento repentino na demanda por memória NAND, que os fornecedores atuais terão dificuldade em atender. Ele enfatiza que os impactos mais amplos da “demanda corporativa” ainda não foram adequadamente refletidos nas previsões de mercado, sugerindo uma explosão iminente da demanda.

Embora a situação das indústrias de DRAM e NAND seja preocupante, a rápida expansão das infraestruturas de hiperescala está levando os executivos a se prepararem para um “inverno de produtos”, marcado por restrições de fornecimento e atrasos nos lançamentos para o varejo.

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