Morgan Stanley analisa TSMC: AMD e Broadcom diminuem capacidade de CoWoS-S em meio à demanda mais fraca, abrindo caminho para a NVIDIA fazer a transição para CoWoS-L para produção de GB300A

$Morgan Stanley analisa TSMC: AMD e Broadcom diminuem capacidade de CoWoS-S em meio à demanda mais fraca, abrindo caminho para a NVIDIA fazer a transição para CoWoS-L para produção de GB300A$

Este artigo não constitui aconselhamento de investimento. O autor não detém nenhuma posição nas ações especificadas.

Esclarecendo o estado atual dos chips Blackwell da TSMC e da NVIDIA

Os desenvolvimentos recentes em torno da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) geraram incerteza, particularmente em relação à sua plataforma de integração de sistemas de nível de wafer, conhecida como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Felizmente, analistas do Morgan Stanley forneceram insights valiosos que iluminam a situação e suas potenciais ramificações para a implantação de produtos da NVIDIA.

Relatórios do The Information indicam que os servidores Blackwell AI mais recentes da NVIDIA estão lidando com superaquecimento significativo e falhas operacionais. Essas complicações parecem ter levado grandes clientes como Microsoft, Google e Meta a reduzir seus pedidos de Blackwell. Os problemas parecem estar ligados ao design dos chips, especificamente como eles se conectam — apontando para uma potencial deficiência na tecnologia CoWoS da TSMC, que permite a integração de vários chips em um único pacote.

É compreensível que essa notícia tenha deixado os investidores inquietos, especialmente à luz das garantias anteriores da NVIDIA em 2024 de que pequenos ajustes na fotomáscara — o modelo usado na fabricação de wafers de chip — haviam resolvido com sucesso os problemas iniciais de desempenho enfrentados pela Blackwell.

No entanto, o DigiTimes posteriormente aliviou as preocupações dos investidores citando suas próprias fontes internas na TSMC, que declararam que a empresa optou por manter seus pedidos existentes da Blackwell, contradizendo efetivamente as alegações de redução de volume dos principais clientes da NVIDIA.

A visão do Morgan Stanley sobre as flutuações de pedidos de CoWoS da TSMC destaca que alguns clientes, como $AMD e Broadcom, estão liberando capacidade de CoWoS-S devido à demanda mais fraca. $NVDA , no entanto, interveio e solicitou que $TSM convertesse essa capacidade para CoWoS-L para a produção de GB300A.… https://t.co/jneCfh0goi

— Wall St Engine (@wallstengine) 15 de janeiro de 2025

Insights do Morgan Stanley

Após sua avaliação recente, o Morgan Stanley lançou mais luz sobre essa questão. Eles notaram que várias empresas, incluindo AMD e Broadcom, estão optando por liberar sua capacidade CoWoS-S devido à demanda reduzida. Isso se alinha com uma nota recente da Nomura, que sugere que a NVIDIA pode cortar seus pedidos de CoWoS-S com a TSMC e UMC em até 80% em 2025, em grande parte devido a uma queda na demanda por chips de plataforma Hopper.

É importante destacar que os chips Hopper da NVIDIA utilizam a tecnologia CoWoS-S da TSMC, enquanto os chips Blackwell mais novos são baseados na tecnologia de encapsulamento CoWoS-L mais avançada. Como uma manobra estratégica, o Morgan Stanley destacou que a NVIDIA pediu à TSMC para converter a capacidade cancelada do CoWoS-S em CoWoS-L para sua produção de GB300A.

“Apesar dessas mudanças, a demanda geral de CoWoS da TSMC permanece estável, com um ligeiro aumento potencial na produção de GB300A no final deste ano.”

Esta declaração implica que o relatório do The Information capturou alguns elementos da verdade; cancelamentos de pedidos de fato ocorreram na TSMC. No entanto, como Morgan Stanley esclareceu, esses cancelamentos afetam apenas os pedidos da tecnologia CoWoS-S, enquanto os pedidos da Blackwell da NVIDIA provavelmente estão intactos.

Para aqueles interessados no cenário em evolução da fabricação de semicondutores, manter-se informado sobre esses desenvolvimentos é crucial. A dinâmica da demanda e da integração tecnológica continuará a moldar o futuro de empresas como NVIDIA e TSMC à medida que elas navegam por esses desafios.

Fonte e Imagens