A Minisforum apresentou oficialmente sua mais recente linha de placas-mãe MoDT, exibindo a impressionante série Strix Halo com CPUs “AMD Ryzen AI MAX+” projetadas especificamente para o formato Mini-ITX.
Apresentando o AMD Ryzen AI MAX+ “Strix Halo” com a placa-mãe BD395i MAX MoDT da Minisforum.
Entre os processadores mais aguardados para sistemas desktop, o Strix Halo da AMD tem atraído bastante atenção. O sonho de uma APU robusta que combine uma GPU integrada poderosa com uma CPU eficiente agora é realidade, graças à nova placa-mãe Minisforum BD395i MAX. Esta placa Mini-ITX compacta vem equipada com o SoC Ryzen AI MAX+ 395 da AMD, oferecendo uma série de recursos avançados.
A BD395i MAX foi projetada com base na arquitetura MoDT, que integra uma CPU móvel em uma placa-mãe pronta para desktops, garantindo versatilidade e desempenho. Esta placa-mãe compacta acomoda o SoC e incorpora memória LPDDR5X, tudo refrigerado por um dissipador de calor com câmara de vapor de grande porte, compatível com soluções de refrigeração AM4/AM5 tradicionais.
A BD395i MAX está equipada com um módulo regulador de tensão (VRM) premium para suportar eficazmente os processadores AMD Ryzen AI MAX+, apresentando um único conector de alimentação de 8 pinos. Além disso, a placa-mãe inclui um slot PCIe x16 e um slot M.2 SSD, com refrigeração adequada proporcionada por um dissipador de calor de bom tamanho. A placa de E/S pré-instalada vem com uma cobertura para o dissipador de calor, juntamente com uma ampla seleção de portas USB.
Com o BD395i MAX, os usuários podem aproveitar o potencial de até 16 núcleos de CPU “Zen 5” e um aumento no desempenho gráfico proporcionado pelas 40 Unidades de Computação da GPU “Radeon 8060S”.A memória externa suporta LPDDR5X de 256 bits, com configurações disponíveis de até 128 GB. Embora o preço ainda não tenha sido anunciado, espera-se que mais detalhes sejam divulgados nos próximos meses.
Além da BD395i MAX, a Minisforum também apresentou a placa-mãe BD995M X3D MoDT, projetada no formato mATX. Este modelo suporta os processadores de alto desempenho Ryzen 9 9955HX e Ryzen 9 9955HX3D, que contam com até 16 núcleos de CPU e até 128 MB de cache L3 graças à inovadora arquitetura 3D V-Cache.
Para facilitar o resfriamento, a BD995M X3D integra um dissipador de calor com câmara de vapor sobre o chip FL1 para dispositivos móveis. Esta placa-mãe se destaca por seu layout de dois slots DIMM DDR5, chipset X870M, três slots M.2 e dois slots PCIe x16. Ela oferece uma sólida gama de opções de E/S e utiliza dois conectores de 8 pinos para alimentação, indicando um desempenho impressionante e grande potencial para overclocking. Embora o preço ainda não tenha sido divulgado, espera-se que essas placas-mãe sejam lançadas até meados de 2026.
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