Banco de Investimentos Sugere que Joint Venture da Intel com a TSMC é Improvável, já que a TSMC Pode se Focar na Construção de uma Fábrica de Embalagens

Este artigo não constitui aconselhamento de investimento. O autor não tem interesse investido em nenhuma das ações mencionadas.

Possíveis problemas antitruste pairam sobre a suposta parceria entre Intel e TSMC

Especulações recentes sobre uma parceria entre a Intel Corporation e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) visando melhorar a fabricação de semicondutores nos EUA podem ser recebidas com escrutínio antitruste, de acordo com analistas do banco de investimentos Jefferies. As ações da Intel subiram 25% em apenas cinco dias após comentários do vice-presidente JD Vance, que sugeriu o comprometimento da administração em desenvolver semicondutores de inteligência artificial (IA) de ponta domesticamente. Esse aumento reflete o otimismo dos investidores sobre a Intel recuperar sua vantagem em tecnologia de fabricação.

Mudança de estratégia após mudanças de liderança na Intel

Os desafios contínuos de fabricação da Intel aumentaram a urgência da empresa em aumentar a produção de seus produtos 18A de alto volume e garantir novos contratos de fundição. Desde a saída inesperada do ex-CEO Patrick Gelsinger no ano passado, houve rumores sobre uma possível cisão das operações de fabricação da Intel, o que poderia permitir que a empresa se concentrasse exclusivamente no design de chips e na otimização financeira.

Especulações cercam os planos de expansão da TSMC nos EUA

Após os comentários de Vance em uma cúpula de IA, o preço das ações da Intel teve um aumento notável, alimentado pelas especulações em torno de uma reunião da TSMC realizada nos EUA. Os investidores estão esperançosos de que o clima político atual possa influenciar a TSMC a colaborar com a Intel, potencialmente estabelecendo uma joint venture que aceleraria a produção de chips avançados no mercado interno.

Receita da Intel por segmento durante o quarto trimestre de 2024. Imagem: Intel Corporation

Jefferies descreve possíveis resultados para Intel e TSMC

À luz dos eventos em andamento, Jefferies delineou três cenários potenciais decorrentes da abordagem da administração Trump à fabricação de semicondutores. Esses cenários incluem:

TSMC estabelece uma nova unidade de embalagem nos Estados Unidos.
Colaboração entre a TSMC e a Intel para facilitar a transferência de tecnologia avançada de fabricação de chips para os EUA
Intel ganhando controle sobre os contratos de empacotamento da TSMC.

Abordando gargalos de embalagem na produção avançada de chips

A questão da embalagem se tornou um gargalo significativo para a capacidade da TSMC de produzir chips avançados em solo americano. Embora a instalação da TSMC no Arizona esteja equipada para fabricar chips usando tecnologia de 4 nanômetros, esses chips devem atualmente ser enviados para Taiwan para embalagem antes de retornar aos EUA. Em contraste, a Intel manteve capacidades de embalagem eficazes, não afetadas pelos mesmos atrasos que assolam seus processos avançados de fabricação.

Insights da indústria sobre a futura produção de chips

Jefferies postula que a TSMC montando uma unidade de embalagem nos EUA é o cenário mais provável do que uma joint venture com a Intel. Essa mudança aliviaria significativamente um obstáculo crucial no fluxo de trabalho de fabricação avançada da TSMC e contribuiria para a produção de chips de IA de última geração na América, alinhando-se com os objetivos de Vance.

É importante notar que, embora a tecnologia pioneira de 2 nanômetros da TSMC só possa ser realizada em Taiwan, a produção de chips de IA geralmente utiliza nós mais antigos devido ao seu maior consumo de energia. Consequentemente, o site da TSMC no Arizona é capaz de produzir produtos de ponta, particularmente para a líder em GPU NVIDIA Corporation.

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