Intel encomenda chips Nova Lake de 2 nm da TSMC; Divisão de Fundição deve ficar de fora temporariamente

Intel encomenda chips Nova Lake de 2 nm da TSMC; Divisão de Fundição deve ficar de fora temporariamente

A Intel ganhou as manchetes ao fazer pedidos significativos de tecnologia de 2 nm na TSMC, uma decisão estratégica alinhada com sua ambição de recuperar sua posição no mercado de CPUs para desktop.

Mudança estratégica da Intel: adotando dual-sourcing com a TSMC para CPUs de desktop

Sob a nova liderança, a Intel está adotando medidas ousadas para aumentar sua vantagem competitiva, adotando tecnologias avançadas para suas futuras CPUs. Um relatório recente do Taiwan Economic Daily indica que a Intel terceirizou o bloco de computação para suas CPUs Nova Lake para a TSMC, utilizando o processo de fabricação de 2 nm de última geração. Essa parceria representa um esforço concentrado da Intel para inovar e atender às demandas dos consumidores, mas gera incertezas sobre o futuro de seu próprio nó de processo 18A, considerado superior à tecnologia N2 da TSMC.

Michelle Johnston Holthaus, CEO de Produtos da Intel, enfatizou o compromisso da empresa em atender às expectativas do mercado. Ela confirmou que a Intel não hesitaria em utilizar os recursos da TSMC, abrindo caminho para uma estratégia de dual-sourcing que combina os nós avançados da TSMC com os Intel Foundry Services (IFS) para sua linha de produtos. Essa abordagem pode refletir a tentativa da Intel de equilibrar desempenho e inovação, mantendo o controle sobre seus principais produtos.

Rumores indicam que as configurações de núcleo da CPU Intel Nova Lake apresentarão o dobro de núcleos P e núcleos E, até 16 núcleos P e 32 núcleos E

O processo de 2 nm atraiu interesse significativo de grandes players do setor, incluindo Apple e AMD, juntamente com a mais recente incursão da Intel. A AMD anunciou recentemente que é a primeira cliente da tecnologia de 2 nm da TSMC, utilizando-a em seus futuros processadores EPYC “Venice” de 6ª geração. Além disso, a Apple planeja incorporar esse processo avançado em seu aguardado chip A20, projetado para a série iPhone 18. Embora essa tecnologia de ponta prometa desempenho aprimorado, ela também tem um preço mais alto em comparação com os processos da geração anterior devido a incertezas na cadeia de suprimentos.

Apesar do foco em parcerias externas, a Intel continua a avançar em seus próprios esforços de fabricação interna. Podemos esperar a introdução do processo 18A em conjunto com os SoCs Panther Lake e os chips Clearwater Forest Xeon. A direção futura das capacidades internas da Intel pode depender do sucesso desses produtos. Por enquanto, é evidente que a abordagem de dual-sourcing da Intel desempenhará um papel fundamental em seus planos de recuperação e crescimento.

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