Os Estados Unidos intensificaram mais uma vez suas restrições, proibindo a exportação de ferramentas de Automação de Projeto Eletrônico (EDA) para a China, ferramentas cruciais para o projeto de semicondutores. Essa restrição limita empresas como a Xiaomi, limitando-as à mais recente tecnologia de processo de 3 nm da TSMC e criando obstáculos significativos para o desenvolvimento de seu próprio Sistema em Chip (SoC) de 2 nm. Prevendo novos controles de exportação no futuro, a Academia Chinesa de Ciências (ACC) introduziu um sistema inovador de projeto de chips, denominado QiMeng, que utiliza inteligência artificial para agilizar o desenvolvimento de semicondutores e reduzir a dependência de intervenção humana.
QiMeng: uma nova era no design de processadores
QiMeng, que significa “iluminação”, representa um salto significativo nas capacidades de design de chips. Conforme relatado pelo South China Morning Post, este sistema de design integrado e autônomo foi desenvolvido pelo Laboratório de Processadores e Centro de Pesquisa de Software Inteligente da CAS. O QiMeng utiliza Modelos de Linguagem Ampla (LLMs) que podem gerar designs comparáveis aos criados por especialistas experientes. Por exemplo, o que uma equipe qualificada levaria semanas para criar para um carro autônomo pode ser realizado em questão de dias pela plataforma baseada em IA.
Arquitetura de QiMeng
O sistema QiMeng é estruturado em três camadas interconectadas. A camada fundamental compreende modelos de chips de processadores de grande porte específicos para cada domínio, enquanto a camada intermediária inclui agentes de design de hardware e software. A camada superior hospeda diversas aplicações dedicadas ao design de chips de processadores. Utilizando essa arquitetura, pesquisadores chineses desenvolveram com sucesso dois processadores: o QiMeng-CPU-v1, que imita os recursos do chip 486 da Intel de mais de 36 anos atrás, e o QiMeng-CPU-v2, que se alinha ao design do Cortex-A53 da ARM.
Desafios e Limitações
Apesar dos desenvolvimentos promissores descritos em um artigo de pesquisa recente e subsequente lançamento de código aberto no GitHub, ainda existem desafios significativos. Entre eles, estão a falta de tecnologia de fabricação avançada, recursos limitados e um ecossistema que limita todo o potencial do QiMeng. Embora a ambição seja aumentar a eficiência, reduzir custos e encurtar os ciclos de desenvolvimento, a ausência de maquinário de ponta limita a China a técnicas de litografia mais antigas.
Perspectivas futuras na fabricação de semicondutores
Paralelamente, a SiCarrier, parceira da Huawei, apresentou uma gama de máquinas na exposição SEMICON, potencialmente rivalizando com a líder tecnológica holandesa ASML. Recentemente, a SiCarrier buscou levantar US$ 2, 8 bilhões para impulsionar suas iniciativas voltadas à redução da desigualdade tecnológica. A Huawei também desenvolveu ferramentas EDA de 14 nm para produzir em massa o chip Kirin 9020 de 7 nm. No entanto, para se manter competitiva com as concorrentes americanas, investimentos significativos em pesquisa e desenvolvimento serão essenciais para equilibrar o cenário.
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