Análise aprofundada do modem C1 5G do iPhone 16e: substitui totalmente o subsistema Snapdragon, mantendo a estrutura do pacote

Análise aprofundada do modem C1 5G do iPhone 16e: substitui totalmente o subsistema Snapdragon, mantendo a estrutura do pacote

A Apple está fazendo avanços ousados ​​com seu modem C1 5G personalizado utilizado no iPhone 16e, indicando que suas ambições não terminam com a versão inicial, já que os relatórios sugerem que os testes já estão em andamento para um modem C2. Embora ainda haja muito a ser descoberto, desmontagens detalhadas do mais recente dispositivo de US$ 599 revelaram que o subsistema de banda base interno do iPhone 16e substitui completamente o Snapdragon X71 anterior presente na série iPhone 16. Vamos nos aprofundar nessas descobertas notáveis.

Inovações técnicas: Design e eficiência do modem C1

Em discussões anteriores, destacamos a notável longevidade da bateria do iPhone 16e, atribuída em parte à litografia avançada usada no modem C1. Aproveitando as tecnologias de fabricação de ponta de 4 nm e 7 nm da TSMC para o modem e o transceptor, a solução proprietária da Apple está pronta para oferecer eficiência de energia aprimorada em comparação ao Snapdragon X71. Insights do iFixit revelaram que componentes do Snapdragon X71 estão totalmente ausentes do iPhone 16e, enfatizando ainda mais a extensão da integração do C1.

Essa mudança pode esclarecer a ausência de suporte mmWave no iPhone 16e. O que é particularmente notável é que, apesar das diferenças, o modem C1 mantém a mesma estrutura de pacote do Snapdragon X71, apresentando o modem de 4 nm integrado junto com a DRAM. Essa escolha de design não apenas otimiza o espaço, mas também melhora a eficiência geral. No entanto, deve-se notar que os transceptores de 7 nm não estão alojados no mesmo pacote que o modem, levantando questões sobre essa decisão de design. Há muitas especulações de que a Apple pode consolidar esses componentes em um único pacote em iterações futuras.

A jornada de desenvolvimento do modem C1, que levou anos para se materializar, mesmo para uma empresa com ampla experiência em design de chipset, provavelmente envolveu vários desafios que ainda estão por vir.À medida que mais informações sobre o chip de banda base surgem, encorajamos nossos leitores a ficarem atentos às atualizações nas próximas semanas.

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