Huawei desenvolve ferramentas EDA de 14 nm para produção em massa do Kirin 9020, mas ainda restrita à arquitetura de 7 nm

Ferramentas de Automação de Projeto Eletrônico (EDA) desempenham um papel fundamental no setor de fabricação de semicondutores, embora não contribuam diretamente para a produção de chips. Essas ferramentas sofisticadas são indispensáveis para os processos de projeto e validação, garantindo que a fabricação atenda a requisitos específicos de desempenho. Para empresas como a Xiaomi, a ausência dessas ferramentas avançadas representa uma barreira significativa para o avanço da tecnologia além do limite de 3 nm, ao mesmo tempo em que desenvolvem inovações como o XRING 02. A mais recente tecnologia de 2 nm da TSMC, utilizando uma estrutura GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor), destaca a necessidade de sistemas EDA complexos — especialmente com a implementação de restrições às exportações pelo governo Trump. Em uma reviravolta intrigante, relatórios indicam que a Huawei encontrou maneiras de contornar essas restrições e fez progressos na criação de suas próprias soluções de EDA.

A jornada da Huawei rumo à independência dos semicondutores

De acordo com uma reportagem abrangente do DigiTimes, a Huawei está colaborando ativamente com diversas empresas chinesas de EDA para desenvolver suas próprias alternativas, eliminando assim a dependência de entidades estrangeiras. Notavelmente, em março de 2023, a Huawei supostamente obteve controle total sobre as soluções de EDA de 14 nm, com a intenção de utilizar essas ferramentas para a produção do chipset Kirin 9020. Lançado junto com a série principal Mate 70, espera-se que este chipset também equipará a próxima linha Pura 80.

Apesar desses avanços, a Huawei enfrenta um desafio formidável para adquirir máquinas de Ultravioleta Extrema (EUV) de próxima geração, essenciais para a produção de wafers no nó de processo de 5 nm e abaixo, sem enfrentar problemas de rendimento. Atualmente, a Huawei depende do equipamento de Ultravioleta Profundo (DUV) da SMIC para fabricar o Kirin 9020 usando um processo de 7 nm. Relatos sugerem que sua parceira, a SiCarrier, está explorando alternativas de EUV que possam rivalizar com a tecnologia da ASML. Embora a SiCarrier tenha empreendido esforços significativos de financiamento, arrecadando US$ 2, 8 bilhões para apoiar essas ambições, ainda pode levar vários anos até que a Huawei alcance autonomia total nessa área crucial.

O cenário futuro pode ver mais empresas chinesas adotando ferramentas de EDA semelhantes. Para a Xiaomi, que visa competir ferozmente com gigantes do setor como Qualcomm, MediaTek e Apple, a dependência de sistemas de litografia mais antigos não é uma estratégia viável. Essa situação pode abrir caminho para uma colaboração entre a Huawei e a Xiaomi, que trabalham juntas para inovar e desenvolver ferramentas de EDA avançadas. No entanto, essa parceria estratégica continua sendo um tópico para discussões futuras.

Fonte da notícia: DigiTimes

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