Fontes da indústria afirmam que os chips do iPhone da Apple não utilizarão a tecnologia Advanced Node da Intel.

Em discussões recentes, a Intel gerou grande expectativa em relação a um possível retorno à parceria com a Apple, principalmente no que diz respeito ao fornecimento de processadores da série M e chips padrão para iPhone. No entanto, especialistas do setor sugerem que essa possibilidade pode ser limitada devido a restrições técnicas associadas aos processos avançados de fabricação de chips da Intel.

Desafios térmicos dos nós de chips avançados da Intel para dispositivos Apple

Relatórios recentes de analistas financeiros da GF Securities e publicações como o DigiTimes indicam que a Apple pode estar considerando o processo de fabricação 18A-P da Intel para seus processadores de entrada da série M, com lançamento previsto para 2027, além de modelos de iPhone não-Pro em 2028. Além disso, a GF Securities destacou que o ASIC personalizado da Apple, também previsto para 2028, utilizará a inovadora tecnologia de encapsulamento EMIB da Intel.

Além disso, veio à tona que a Apple firmou um acordo de confidencialidade (NDA) com a Intel e recebeu amostras do kit de projeto de processo (PDK) da tecnologia 18A-P da Intel para avaliação. Notavelmente, o 18A-P da Intel é o nó pioneiro a incorporar a tecnologia de ligação híbrida 3D Foveros Direct, uma técnica que facilita o empilhamento de múltiplos chiplets por meio de interconexões de silício (TSVs).

Comentário de Jukan: A razão pela qual a TSMC enfatizou que o A16 é exclusivo para HPC é que a implementação do BPD requer uma etapa de processo específica que deve ser realizada durante a inversão do wafer, e essa etapa degrada significativamente o desempenho de dissipação de calor (espalhamento térmico) da parte traseira… https://t.co/H9Xg0u7m0v

-Jukan (@ jukan05) 1º de fevereiro de 2026

Apesar desses desenvolvimentos, diversos especialistas do setor, como discutido no fórum SemiWiki, expressam ceticismo quanto ao potencial papel da Intel na fabricação dos chips do iPhone da Apple. A principal preocupação decorre da decisão estratégica da Intel de adotar integralmente a tecnologia Backside Power Delivery (BSPD) em seus nós de última geração de 18A e 14A, uma escolha que pode prejudicar a eficiência térmica.

Uma tabela intitulada "Adoção pela Indústria" lista marcas de BSPD como "PowerVia" da Intel, prevista para 2025, e "Super Power Rail" da TSMC. — Adoção do BSPD pela indústria; Fonte

Ao contrário da TSMC, que oferece uma seleção de nós com e sem a tecnologia BSPD, a Intel se comprometeu totalmente com o BSPD para seus novos nós de 18A e 14A. Embora essa abordagem proporcione benefícios de desempenho ao facilitar caminhos de metal mais curtos para a distribuição de energia, ela introduz desafios térmicos significativos, principalmente para aplicações móveis.

As vantagens do BSPD são um tanto limitadas em contextos de chips para dispositivos móveis. Embora possa melhorar o desempenho reduzindo a queda de tensão e permitindo frequências de operação mais altas, também exacerba o Efeito de Autoaquecimento (SHE). Esse efeito exige soluções de resfriamento adicionais, já que os chips precisam manter uma temperatura mais baixa sob condições exigentes. Por exemplo, um dissipador de calor precisa operar a uma temperatura aproximadamente 20 °C mais baixa para gerenciar pontos quentes de forma eficaz — um requisito impraticável para muitos sistemas que dependem de métodos de resfriamento a ar ou que possuem limitações de temperatura rigorosas (como destacado pelos comentários de IanD neste tópico ).

Diante desses desafios térmicos, analistas do setor afirmam que as chances da Intel conseguir um contrato para fabricar os chips do iPhone da Apple são extremamente pequenas, como articulado por Jukan em seus comentários nas redes sociais. Ainda assim, a possibilidade de os processadores da série M da Apple serem utilizados pela Intel permanece uma perspectiva viável, embora cautelosa.

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