Com os desafios da cadeia de suprimentos persistindo, os serviços de embalagem da Intel estão surgindo como uma alternativa atraente ao CoWoS da TSMC, especialmente para empresas fabless americanas que exploram opções diversificadas.
Encomendas de embalagens EMIB da Intel: uma potencial oportunidade de bilhões de dólares para o segundo semestre de 2026.
A tecnologia de encapsulamento avançado tornou-se um catalisador significativo para o poder computacional nas arquiteturas de IA contemporâneas. Juntamente com as soluções tradicionais de semicondutores, tecnologias como CoWoS são cruciais para líderes do setor como NVIDIA e AMD. O aumento nas inovações em IA historicamente colocou a TSMC na vanguarda do encapsulamento avançado; no entanto, a crescente demanda por CoWoS e suas variantes resultou em restrições de fornecimento que levarão tempo para serem superadas. Nesse contexto, muitos clientes que precisam de soluções de encapsulamento agora veem a Ponte de Interconexão Multi-Die Incorporada (EMIB) da Intel como uma alternativa viável, abrindo caminho para que a Intel preveja receitas potenciais na casa dos bilhões.
Sobre a EMIB, ou EMIB-T. Parece uma ótima oferta para nós e, acredito, temos recebido um engajamento muito bom dos clientes nesse negócio. Inicialmente, quando eu estava pensando nisso e conversando com investidores, eu estava explicando para todos: “Ei, isso é como…Vocês sabem, pensem nessas vitórias na casa das centenas de milhões de dólares, em vez de vitórias em contratos de wafers, que seriam na casa dos bilhões de dólares.” Essa era a maneira correta de pensar. Agora, revisei essa perspectiva porque estamos, na verdade, perto de fechar alguns negócios que chegam a bilhões de dólares por ano.
– David Zinsner, diretor financeiro da Intel
O interesse na tecnologia EMIB começou a ganhar destaque no início do ano, principalmente após o apoio do CEO da NVIDIA, Jensen Huang, às soluções de encapsulamento da Intel durante o anúncio de um acordo histórico de US$ 5 bilhões. A capacidade de encapsulamento avançado da Intel, em grande parte irrestrita, torna-se particularmente atraente para empresas que buscam soluções confiáveis. Essa capacidade, juntamente com os méritos tecnológicos da EMIB, posiciona a Intel de forma favorável entre os fabricantes fabless que desejam evitar possíveis gargalos.
Um relatório recente da DigiTimes indica que a confiança nas soluções de embalagem da Intel aumentou consideravelmente, graças às parcerias estratégicas da empresa com fornecedores de substratos no Japão e em Taiwan. Esses fornecedores estão aprimorando ativamente suas capacidades de produção, antecipando um aumento na demanda por serviços de embalagem, o que marca a transição do conceito para um volume de pedidos concreto para a EMIB.
As tecnologias EMIB e EMIB-T da Intel são consideradas opções estratégicas, especialmente para aplicações que priorizam custo-benefício, ampla escalabilidade física e adaptabilidade de design em detrimento do desempenho máximo de largura de banda. Normalmente, ASICs, sistemas em chip (SoCs) para dispositivos móveis e projetos de silício personalizados são os principais candidatos para utilizar os recursos de encapsulamento da Intel. Relatórios recentes indicam que a NVIDIA está considerando o EMIB para seus chips Feynman, enquanto empresas como Apple, MediaTek e Qualcomm podem integrá-lo em suas soluções de chips personalizados em um futuro próximo.
Além disso, um aspecto crucial dos serviços avançados de embalagem da Intel é a ênfase na fabricação nacional. Atualmente, os EUA carecem de instalações de embalagem avançada, com exceção daquelas operadas pela Intel, o que representa um desafio logístico para fabricantes fabless que, de outra forma, precisariam enviar soluções “incompletas” para Taiwan para serem embaladas. O EMIB da Intel resolve essa lacuna de forma eficaz, reforçando o potencial da empresa no segmento de fabricação de back-end.
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