Você leu corretamente; estamos prestes a analisar um componente crucial dos chips de IA que atualmente enfrenta uma escassez significativa. Curiosamente, esse elemento essencial é produzido por uma empresa renomada por sua produção de glutamato monossódico (MSG).
Ajinomoto: A produtora de MSG que domina a produção de ABF é essencial para embalagens avançadas.
A demanda incessante por inteligência artificial deixou diversos setores da cadeia de suprimentos enfrentando escassez. De semicondutores a embalagens avançadas e serviços OSAT (montagem e teste terceirizados de semicondutores), praticamente todos os aspectos da indústria são afetados. Embora os ciclos de demanda da indústria da computação sejam bem compreendidos devido a tendências históricas, a rápida expansão dos data centers de IA elevou as necessidades dos clientes a níveis sem precedentes, deixando muitos fornecedores perplexos sobre como atender a essas demandas, além de aumentar temporariamente os preços. Um componente fundamental, porém frequentemente negligenciado, envolvido na arquitetura moderna de chips é o substrato ABF, que, ironicamente, é fabricado por uma empresa mais conhecida por seus temperos alimentícios.
Para entender a importância dos substratos ABF, vamos explorar seus detalhes técnicos. ABF, ou Ajinomoto Build-up Film, é indispensável em sistemas de encapsulamento avançados. Essa fina película isolante serve como uma “ponte” crucial, conectando o chip de silício às conexões da placa de circuito impresso (PCB).Tal substrato é vital para chips de alto desempenho, permitindo que alcancem alta densidade de E/S e mantenham a integridade do sinal em frequências de vários gigahertz. Essa capacidade é particularmente importante para chips como o Blackwell e o Rubin da NVIDIA, projetados para operar em ambientes exigentes.
A complexidade da cadeia de suprimentos do substrato ABF é notável, principalmente devido à sua dependência de múltiplas entidades. A Ajinomoto Fine-Techno é a principal produtora do filme ABF, enquanto a Ibiden atua como fabricante do substrato. Empresas como a taiwanesa Unimicron contribuem durante as fases finais de produção. Nesse intrincado ecossistema, a Ajinomoto detém um poder significativo; sem seu filme, o envio dos aceleradores de IA finalizados e embalados torna-se impossível.
Com o contexto estabelecido, vamos abordar a questão principal. A demanda por filme ABF em aceleradores de IA é consideravelmente maior em comparação com seu uso em outros componentes, como GPUs. Os requisitos de filme podem aumentar de 15 a 18 vezes, exigindo entre 8 e mais de 16 camadas de ABF para um pacote de acelerador tradicional, dependendo do tamanho.À medida que chips maiores, como o Rubin e o Rubin Ultra, evoluem, a dependência do ABF se aprofunda, revelando um claro gargalo. Pode-se questionar se o aumento da produção na Ajinomoto resolveria esse problema rapidamente. No entanto, a solução é muito mais complexa.
Um desafio significativo reside no fato de a cadeia de suprimentos de ABF depender predominantemente de um único produtor, a Ajinomoto Fine-Techno, para o material do filme. Dada essa fonte singular, é impossível para outros participantes atenderem de forma independente à crescente demanda. Embora a Ajinomoto tenha iniciado medidas para aumentar a produção, existe um risco inerente de sobrecarga. Esse cenário implica que fabricantes de substratos como a Ibiden sempre operarão com uma disponibilidade limitada de ABF. Além disso, à medida que os pacotes de IA se tornam mais complexos, os requisitos para camadas de ABF aumentam, enquanto avanços como a padronização semiaditiva (SAP) podem ameaçar as taxas de rendimento e interromper todo o processo de fabricação multicamadas.
Com a crescente demanda por IA sem previsão de interrupção para a produção adicional de ABF, quais alternativas nos restam? Os data centers de hiperescala estão bem cientes dessa limitação. Como medida proativa, estão realizando pagamentos antecipados para auxiliar a Ajinomoto no desenvolvimento de novas linhas de produção, garantindo contratos de longo prazo. Contudo, o desafio persiste: durante longos ciclos de demanda, a oferta continuará defasada, deixando apenas algumas poucas entidades capazes de atender às suas necessidades de ABF e embalagens de substrato.
Prevê-se que a demanda por ABF (Anti-Frequency Board – Base de Embalagem Avançada) apresente um crescimento anual de dois dígitos. De acordo com o DigiTimes, um ciclo de demanda de três anos é esperado, indicando restrições prolongadas de oferta. Embora o ABF possa não ser o elemento mais discutido na cadeia de suprimentos de IA (Inteligência Artificial), sua importância crítica não pode ser subestimada, visto que se tornou um gargalo significativo na expansão de soluções avançadas de embalagem.
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