Chip Apple A20 exclusivo para iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e flagship dobrável: utilizando o processo avançado de 2 nm da TSMC e a nova embalagem WMCM

A TSMC teria começado a aceitar encomendas para seus inovadores wafers de 2 nm, com os primeiros chipsets previstos para o final de 2024. Entre os pioneiros esperados está a Apple, que provavelmente utilizará essa litografia avançada para a produção de seu chip A20. Há rumores de que este chipset de próxima geração será fabricado usando a inovadora técnica de encapsulamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) da TSMC. No entanto, as vantagens dessa tecnologia estarão disponíveis principalmente para usuários de modelos específicos futuros: o iPhone 18 Pro, o iPhone 18 Pro Max e o aguardado dispositivo dobrável topo de linha da Apple.

Impacto potencial do encapsulamento WMCM no chip A20 da Apple

A integração do encapsulamento WMCM proporcionará vantagens significativas à Apple. Esse método avançado de fabricação permite a combinação de múltiplos componentes do chip, como CPUs, GPUs e memória, em nível de wafer. Consequentemente, a Apple pode produzir chips menores e mais eficientes em termos de energia sem sacrificar o desempenho. O resultado esperado é uma impressionante relação “desempenho por watt”, aumentando a eficiência geral e os recursos da arquitetura do iPhone.

Rumores e especificações da série iPhone 18

De acordo com uma reportagem do China Times, o chipset A20 estará presente na série iPhone 18 Pro e em sua versão dobrável, provisoriamente chamada de iPhone 18 Fold. A linha de produção dedicada a chipsets WMCM na fábrica de Chiayi AP7 da TSMC deverá atingir uma produção mensal de 50.000 unidades até o final de 2026. Curiosamente, parece que a Apple manterá a capacidade de RAM em 12 GB nesses modelos, aderindo às especificações atuais em vez de aprimorá-las para a nova geração.

Detalhes pendentes sobre outros modelos do iPhone 18

À medida que as especulações continuam, ainda não está claro se os modelos mais acessíveis da linha iPhone 18 contarão com chipsets que incorporam a tecnologia WMCM. Existe a possibilidade de a Apple optar pelo encapsulamento mais antigo, Integrated Fan-Out (InFo), para essas variantes, otimizando assim os custos de produção e design. As respostas a essas perguntas urgentes são esperadas quando a série iPhone 18 for oficialmente revelada no quarto trimestre de 2026. Por enquanto, entusiastas e observadores da indústria devem ficar atentos a novas atualizações.

Para mais informações, consulte a fonte: China Times

Fonte e Imagens