
A Xiaomi revelou oficialmente seu sistema em um chip (SoC) personalizado, conhecido como XRING 01, gerando grande expectativa após o anúncio inicial de seu nome há cerca de um mês. Durante uma atualização recente em uma plataforma de microblog, o CEO Lei Jun divulgou o lançamento, embora informações importantes sobre as especificações ainda sejam escassas. Felizmente, já discutimos os detalhes relacionados a este novo chipset e destacaremos os aspectos essenciais para informá-lo sobre a tecnologia que deverá impulsionar os futuros smartphones da Xiaomi.
XRING 01 da Xiaomi: Processo de fabricação e desenvolvimentos futuros
Embora os relatórios iniciais indiquem que o XRING 01 será fabricado usando a tecnologia de 4 nm da TSMC, há rumores sugerindo que uma variante de 3 nm mais avançada pode estar em desenvolvimento para produção futura. Curiosamente, o anúncio feito pelo CEO da Xiaomi não revelou muito mais; ele deu uma prévia da apresentação pública do chipset no final deste mês, mas deixou muitos detalhes sem resposta. Os motivos por trás dessa divulgação parcial permanecem obscuros — se é uma estratégia para manter o suspense ou uma justificativa completamente diferente.
Anteriormente, observamos que o XRING 01 utilizaria o antigo processo de 4 nm da TSMC, ao contrário do Snapdragon 8 Elite da Qualcomm, que utiliza designs de ponta. Em vez disso, a solução interna da Xiaomi incorporará as arquiteturas de CPU mais recentes da ARM, com o notável Cortex-X925, capaz de atingir velocidades de clock de até 3, 20 GHz.
Ao optar por uma tecnologia de fabricação um pouco mais antiga, a Xiaomi pode ter como objetivo manter os custos de produção administráveis. No entanto, vale mencionar que a empresa supostamente conseguiu o lançamento de um chipset de 3 nm no ano passado, sugerindo que o lançamento poderia ocorrer já em 2025. Essa abordagem cautelosa também pode resultar do desejo de escapar do escrutínio dos reguladores dos EUA, já que a marca busca se diferenciar do caminho problemático da Huawei.

Para impulsionar o desenvolvimento do XRING 01, a Xiaomi teria alocado uma equipe de 1.000 engenheiros, liderada por um ex-diretor de alto escalão da Qualcomm. Este investimento significativo reflete a visão ambiciosa da Xiaomi para este novo chipset, sugerindo que a empresa está determinada a estabelecer uma forte posição competitiva no cenário de semicondutores. Os entusiastas aguardam ansiosamente por mais informações à medida que a data oficial de lançamento se aproxima, no final deste mês.
Para atualizações regulares, confira o anúncio original de Lei Jun.
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