Com o final de 2025 se aproximando, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se prepara para iniciar a produção de seus inovadores chips de 2 nm. Uma ampla gama de clientes aguarda ansiosamente o lançamento de designs de chips fabricados com essa tecnologia de litografia de ponta. A demanda por esses wafers é tão alta que as duas unidades de produção da TSMC estão lotadas para todo o ano de 2026, com a expectativa de produzir impressionantes 100.000 unidades por mês.
Status atual da produção de wafers de 2 nm
Atualmente, a TSMC está na fase de produção piloto em suas duas fábricas de 2 nm localizadas em Hsinchu e Kaohsiung. Relatórios de Dan Nystedt indicam que a produção em larga escala ainda não começou, embora a taxa de rendimento do teste piloto tenha atingido cerca de 70%.Este número causa surpresa, visto que a produção experimental da TSMC no ano anterior atingiu uma taxa de rendimento semelhante.
O analista do setor Ming-Chi Kuo sugeriu que os rendimentos da TSMC para o processo de 2 nm podem superar os obtidos em testes. No entanto, os relatórios mais recentes mantêm o rendimento estável em 70%.Além disso, embora ainda não haja informações sobre a produção mensal projetada de 100.000 wafers até meados de 2026, é importante ressaltar que a capacidade de encapsulamento avançado da TSMC também foi totalmente assegurada, com capacidade para atingir 150.000 wafers por mês no próximo ano.
A TSMC está na fase piloto de produção e validação de seu processo de 2 nm em duas unidades em Taiwan, a Fab 20 em Hsinchu (BaoShan) e a Fab 22 em Kaohsiung, segundo relatos da mídia, com uma taxa de rendimento próxima a 70%.A produção em massa está prevista para o final do ano, com aumento da produção até meados de 2026.
-Dan Nystedt (@dnystedt) 13 de outubro de 2025
O relatório não especifica qual cliente da TSMC garantiu a maior fatia da produção inicial de 2 nm. No entanto, sabe-se que a Apple garantiu com sucesso mais de 50% dessa capacidade para manter uma vantagem competitiva contra rivais como Qualcomm e MediaTek. A primeira série da tecnologia de litografia avançada da TSMC é designada como N2, que em breve será seguida por uma versão aprimorada conhecida como N2P.
Embora o preço de cada wafer seja de aproximadamente US$ 30.000, os clientes da TSMC podem em breve descobrir que esse investimento vale a pena. De fato, relatórios sugerem que os preços das tecnologias de 3 nm existentes da TSMC, como “N3E” e “N3P”, devem subir para US$ 25.000 e US$ 27.000, respectivamente.
Para mais detalhes, veja o relatório do United Daily News.
Imagens e insights adicionais podem ser encontrados em Wccftech.
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