Bernstein aconselha a Broadcom a “evitar” as fábricas da Intel, já que Cantor Fitzgerald prevê que a divisão da IFS e da DesignCo é uma “coisa certa”

Bernstein aconselha a Broadcom a “evitar” as fábricas da Intel, já que Cantor Fitzgerald prevê que a divisão da IFS e da DesignCo é uma “coisa certa”

Este artigo não deve ser considerado como conselho de investimento. O autor não detém nenhuma posição nas ações mencionadas.

Desenvolvimentos atuais na indústria de semicondutores

Os últimos dias têm sido cheios de especulações em torno do futuro da Intel e dos papéis potenciais de importantes participantes da indústria, como TSMC e Broadcom (AVGO).Analistas em Wall Street estão ativamente fornecendo insights conforme a situação continua a evoluir.

Possível parceria com a TSMC

Na semana passada, Tristan Gerra, analista da Baird, fez referência a “discussões da cadeia de suprimentos da Ásia” em uma nota de investimento. Ele indicou que a Intel pode estar mudando para uma parceria mais próxima com a TSMC para rejuvenescer suas unidades de fabricação em dificuldades.

“A fábrica poderia ser desmembrada em uma nova entidade de propriedade conjunta da TSMC e da Intel, e administrada pela TSMC.”

Interesse da Broadcom nas fábricas da Intel

Além disso, a Broadcom está supostamente interessada nas capacidades de fabricação da Intel para fortalecer suas próprias operações de design de ASIC. No entanto, revitalizar essas fábricas exigirá um investimento considerável em capital e talento, particularmente para os nós de tecnologia avançada sub-2nm.

Participação da TSMC na fundição da Intel

Atualizações recentes sugerem que a TSMC pode potencialmente adquirir uma participação de 20% na unidade de fundição da Intel. Isso pode se materializar por meio de investimentos diretos em dinheiro ou transferências de tecnologia. Além disso, fontes indicam que a Broadcom e a Qualcomm podem facilitar tal acordo ao fazer grandes pedidos às instalações de fabricação da Intel.

Insights de analistas sobre os movimentos estratégicos da Intel

CJ Muse da Cantor Fitzgerald aumentou a meta de preço das ações da Intel de $22 para $29, mantendo uma classificação neutra para a empresa. Ele explicou a complexidade em torno da situação da Intel:

“A situação na Intel é extraordinariamente complexa, mas onde há fumaça, normalmente há fogo, então acreditamos que as notícias que sugerem uma divisão da DesignCo/IFS são um acordo fechado.”

Muse enfatiza que a atual administração dos EUA está ansiosa para evitar um cenário que lembre as dificuldades passadas da General Motors. Ele acredita que a TSMC provavelmente emergirá como a “gerente mais lógica” das instalações de fabricação da Intel.

“Acreditamos que a atual Administração está preocupada com a falta de liderança e alavancagem líquida atual na Intel (não encontrou um novo CEO; FCF negativo) e não quer que uma situação semelhante à da GM surja para a joia da coroa dos semicondutores dos EUA.”

Possível acordo estratégico com a Broadcom

Em outra nota, a analista da Bernstein Stacy A. Rasgon expressou reservas sobre o envolvimento da Broadcom com as fábricas da Intel, mas notou seu interesse em potencial colaboração de produtos. Ela argumenta que, embora as divisões x86 da Intel (CCG, DCAI e NEX) estejam sob pressão, elas ainda geram receita substancial.

“Recomendaríamos um acordo all-stock, se possível. Com um prêmio de ~75% (~$40 de preço de retirada, ou um múltiplo de adolescentes médios a altos), nossa matemática aproximada sugere um acréscimo de 20%+ mesmo em um cenário de 100% de ações, e com alavancagem muito administrável (bem abaixo de 3x) em uma ampla gama de estruturas de capitalização.”

Desafios em torno da Fab Spin-Off da Intel

Apesar das projeções otimistas, nem todos os analistas compartilham uma perspectiva positiva. Vivek Arya, do Bank of America, enfatizou que qualquer tentativa de dividir a Intel pode se mostrar incômoda e complicada. Ele citou vários desafios importantes:

  • Amplas aprovações regulatórias globais devido à grande participação de mercado da Intel em CPUs de PC e servidores.
  • Disparidades entre os processos de fabricação da Intel e da TSMC.
  • Esforços contínuos de expansão da TSMC no Arizona para atender clientes de IA.
  • A pesada dívida da Broadcom totaliza US$ 58 bilhões.
  • Limitações associadas ao financiamento da Lei CHIPS da Intel, que exige uma participação acionária significativa na fabricação.

Além disso, a Lynx Equity levantou preocupações sobre a motivação da TSMC para investir no IFS da Intel, dado o excesso atual de capacidade de fabricação e as ineficiências passadas da Intel em nós avançados. Eles sugerem que o aumento de tarifas sobre importações de semicondutores pode ser um fator determinante por trás do interesse da TSMC, embora eles teorizem que as especulações recentes da mídia podem ser meramente balões de ensaio.

Fonte e Imagens

Deixe um comentário

O seu endereço de email não será publicado. Campos obrigatórios marcados com *