À medida que a TSMC se prepara para a produção de wafers de 2 nm no último trimestre deste ano, a Apple garantiu estrategicamente quase 50% da capacidade inicial de fabricação. Essa iniciativa é particularmente notável, visto que a gigante da tecnologia planeja utilizar essa capacidade para seus próximos chipsets A20 e A20 Pro, destinados à série iPhone 18, com lançamento previsto para 2026. Desenvolvimentos recentes sugerem que a Apple também está preparando quatro designs de System-on-Chip (SoC) para produção em massa com essa tecnologia de litografia de ponta. Além disso, esses chips apresentarão um novo formato de encapsulamento que promete aprimorar o desempenho em comparação com as soluções existentes.
Avanços esperados: A20, A20 Pro, novo MacBook Pro e Apple Vision Pro com silício de 2 nm
No competitivo cenário do desenvolvimento de chips, a Apple não está sozinha: a Qualcomm e a MediaTek também estão se preparando para revelar seus primeiros chipsets de 2 nm em 2026. No entanto, a Apple está posicionada para ter uma vantagem significativa ao implementar essa tecnologia avançada em um amplo espectro de seus dispositivos. De acordo com reportagens do China Times, o A20 e o A20 Pro devem utilizar uma parcela substancial da capacidade inicial de 2 nm da TSMC. Além disso, espera-se que a Apple implemente o inovador encapsulamento do Módulo Multichip em Nível de Wafer (WMCM) nesses novos designs.
A tecnologia WMCM permite que fabricantes como a Apple consolidem vários componentes, como CPUs, GPUs e DRAM, em um pacote compacto. Essa integração não só melhora o desempenho, como também melhora a eficiência térmica e prolonga a vida útil da bateria. Seguindo o exemplo dos modelos anteriores A19 e A19 Pro, espera-se que a Apple lance três variantes do A20, com a versão Pro provavelmente passando por um processo de binning seletivo para otimizar o desempenho.
Além dos smartphones, há rumores de que a próxima linha do MacBook Pro incorporará o chip M6, com especulações sugerindo uma transição da tecnologia de tela mini-LED para OLED, marcando uma atualização significativa. Além disso, embora um sucessor do Apple Vision Pro seja esperado para 2026, ele contará com um coprocessador R2, também desenvolvido usando o processo de 2 nm da TSMC.
Embora os detalhes sobre o SoC específico para os componentes internos do Vision Pro ainda estejam em segredo, mais informações são esperadas em breve. A tecnologia de 2 nm da TSMC está evidentemente em alta demanda, com projeções indicando que a empresa poderá produzir cerca de 100.000 wafers por mês até o final de 2026 para atender à crescente demanda. No entanto, esse processo de fabricação premium tem um custo de aproximadamente US$ 30.000 por wafer, representando um compromisso financeiro significativo para seus parceiros do setor.
Fonte da notícia: China Times
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