Apple impulsiona o crescimento da embalagem avançada ‘SoIC’ da TSMC, superando outras tecnologias, diz novo relatório

A TSMC está atualmente obtendo um sucesso notável com sua inovadora tecnologia System on Integrated Chips (SoIC), que tem sido benéfica para o crescimento da gigante dos semicondutores. Um relatório recente indica que dois players importantes, incluindo a Apple, estão influenciando significativamente essa trajetória ascendente. Para maior clareza, é crucial diferenciar entre o encapsulamento SoIC e o mais comum System on Chip (SoC), pois há indícios de que a tecnologia SoIC poderá em breve ser implementada nos chipsets da Apple.

Adoção prevista do encapsulamento SoIC na série M5 da Apple

A colaboração entre a Apple e a TSMC está evoluindo para além da mera produção de SoCs. Relatos sugerem que a Apple está explorando o encapsulamento SoIC, conhecido por sua capacidade de reduzir o consumo de energia e aprimorar o desempenho. O Economic News Daily destaca que a crescente demanda da Apple e da AMD contribuiu para o crescimento “explosivo” da TSMC neste setor de tecnologia.

Embora os números específicos sobre os wafers pré-encomendados ainda não tenham sido divulgados, fontes anteriores indicaram que a TSMC pretende expandir a produção de encapsulamento SoIC até o final de 2025. Além da Apple e da AMD, há menções à arquitetura Rubin da NVIDIA potencialmente utilizando essa tecnologia, embora as atualizações mais recentes não deem detalhes sobre o envolvimento da NVIDIA. Além disso, a TSMC parece estar mudando seu foco de Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) para SoIC, impulsionada pela demanda de seus três principais clientes, ansiosos para integrar essa tecnologia em suas ofertas de próxima geração.

Ainda este ano, um marco significativo pode ser alcançado, já que a Apple deverá incorporar encapsulamento SoIC em seus processadores da série M5, especialmente nos modelos renovados do MacBook Pro de 14 e 16 polegadas. Vale ressaltar que o modelo básico não contará com essa tecnologia; em vez disso, ela será reservada para o M5 Pro de ponta e, potencialmente, outras variantes aprimoradas. As vantagens do encapsulamento SoIC residem em sua capacidade de empilhar chips avançados verticalmente, facilitando interconexões ultradensas que levam a menor latência, melhor desempenho e maior eficiência energética.

Durante o Simpósio de 2024 da TSMC, a empresa expressou forte otimismo em relação à adoção da tecnologia SoIC, projetando que aproximadamente 30 projetos surgirão entre 2026 e 2027. No final de 2025, podemos testemunhar o início de uma tendência transformadora, com a Apple provavelmente ditando o ritmo neste novo e empolgante capítulo de inovação em semicondutores.

Para mais detalhes, visite o relatório original do Economic News Daily.

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