Os aguardados chipsets A20 e A20 Pro estão prestes a estrear como os primeiros processadores de 2 nm da Apple na próxima série do iPhone 18. Esse avanço reforça o compromisso da Apple em alavancar o que há de mais moderno em tecnologia de semicondutores por meio da expertise da TSMC. No entanto, a transição para essa litografia de ponta não está isenta de implicações financeiras significativas; cada wafer de 2 nm está projetado para custar cerca de US$ 30.000. Consequentemente, a Apple se junta a um seleto grupo de empresas ávidas por inovar no âmbito da produção de chips de 2 nm. Analistas sugerem que a Apple pode explorar técnicas alternativas de encapsulamento para aprimorar as características de desempenho de seus chipsets, ao mesmo tempo em que busca reduções de custos. Notavelmente, o A20 pode migrar do encapsulamento InFO (Integrated Fan-Out) para o encapsulamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) até 2026.
Embalagem WMCM: uma nova direção para o chip A20 da Apple
Em uma mudança significativa, a Apple está abandonando o encapsulamento tradicional InFO em favor da tecnologia WMCM. Essa transição está alinhada com os insights fornecidos pelo renomado analista Ming-Chi Kuo, da TF International Securities. No início deste ano, a TSMC revelou seu serviço CyberShuttle para minimizar os custos de produção de chips, permitindo que parceiros utilizem os mesmos wafers de teste. Apesar desses desenvolvimentos, a Apple parece estar investigando suas próprias soluções inovadoras. Segundo relatos, o encapsulamento WMCM incorporará o Molding Underfill (MUF), um método que combina perfeitamente os processos de underfill e moldagem.
Essa técnica avançada não apenas aprimora a eficiência do material, como também aumenta as taxas de rendimento e a eficiência geral da fabricação. Embora os rendimentos da TSMC durante seu teste inicial de produção de 2 nm tenham sido de cerca de 60%, os números reais podem variar significativamente à medida que a produção aumenta para 60.000 wafers por mês. Sem a leniência exclusiva da TSMC em relação a wafers defeituosos, a Apple provavelmente está explorando diversas estratégias para mitigar os custos associados aos seus chipsets.
Além disso, espera-se que a Apple adote a tecnologia SoIC (System on Integrated Chips), que envolve o empilhamento vertical de dois chips avançados. Essa abordagem facilita conexões ultracompactas entre os chips, resultando em reduções na latência e melhorias no desempenho e na eficiência. No entanto, há relatos de que essa tecnologia avançada de empilhamento pode estar limitada aos chipsets da série M5 da Apple, destinados aos modelos atualizados do MacBook Pro de 14 e 16 polegadas.
Para mais informações: visite a fonte original das informações apresentadas por Ming-Chi Kuo.
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