Relatórios de analistas Os rendimentos de produção de teste de 2 nm da TSMC excedem 60 por cento, abordagens de fabricação em larga escala, pois a empresa visa aumentar a contagem de wafers

O futuro do ambicioso esforço da TSMC para entregar suas remessas inaugurais de wafers de 2 nm para clientes importantes está mergulhado em incertezas, dependendo em grande parte do rápido aumento dos rendimentos de fabricação. Relatórios recentes indicam que a produção experimental da empresa para esta tecnologia de ponta atingiu um rendimento de 60% — um marco importante que fortalece a vantagem competitiva da TSMC na indústria de semicondutores. No entanto, um analista sugere que, desde que esses números foram relatados pela última vez, melhorias nos rendimentos provavelmente foram feitas, abrindo caminho para a produção em larga escala.

Yield Insights: Progresso além dos números iniciais

Embora números de rendimento atualizados específicos não tenham sido divulgados, é digno de nota que o rendimento de 60% relatado pela TSMC de três meses atrás serve como uma linha de base. O primeiro cliente esperado para os próximos wafers de 2 nm é ninguém menos que a Apple. O analista da TF International Securities, Ming-Chi Kuo, compartilhou no X que a próxima série do iPhone 18, com lançamento previsto para o segundo semestre de 2026, será alimentada por um chipset que utiliza essa litografia avançada. Inicialmente, Jeff Pu da GF Securities previu que o novo silício, conhecido como A20, seria produzido no nó ‘N3P’ de 3 nm existente da TSMC, embora ele tenha alinhado suas previsões com os insights de Kuo.

Embora as primeiras indicações tenham sugerido que nem todos os modelos do iPhone 18 integrariam o System on Chip (SoC) da série A de 2 nm da Apple devido aos custos crescentes, parece que essa suposição foi baseada no progresso de rendimento anterior da TSMC. Dado que os rendimentos discutidos de 60% da produção experimental de 2 nm foram observados há cerca de três meses, Kuo está otimista de que a TSMC não apenas manteve, mas potencialmente melhorou esses rendimentos para garantir a viabilidade da produção em massa. As expectativas atuais sugerem que a TSMC poderia produzir aproximadamente 50.000 wafers de 2 nm até o final de 2025.

Além disso, com todas as capacidades operacionais de suas instalações em Baoshan e Kaohsiung, a capacidade de produção da TSMC pode aumentar para cerca de 80.000 unidades. Essa produção projetada pode atender suficientemente à demanda pelo processo de 2 nm de próxima geração. Em uma tentativa de agilizar as operações e reduzir custos, a TSMC também está investigando métodos para reduzir as despesas de cada wafer. Uma iniciativa promissora, o serviço ‘CyberShuttle’, está programada para ser lançada em abril, permitindo que os clientes testem seus chips em um único wafer de teste. Essa abordagem inovadora pode ampliar a base de clientes da TSMC além da Apple, solidificando assim sua posição no mercado de fundição.

Para atualizações contínuas, consulte Ming-Chi Kuo.

Para mais informações, visite: Fonte e Imagens.