A Samsung deu passos significativos com seu novo chip Exynos 2600, superando o Snapdragon 8 Elite Gen 5 da Qualcomm em diversos benchmarks, principalmente em processamento de linguagem natural, detecção de objetos e classificação de imagens — tudo isso mantendo uma impressionante eficiência térmica. Esse sucesso levou a gigante sul-coreana a intensificar seu foco no desenvolvimento interno de silício, com a distribuição antecipada de amostras do futuro chip Exynos 2700 já iniciada.
A Samsung inicia a fabricação de amostras do chip Exynos 2700 após a conclusão do projeto no final de 2025.
Relatórios recentes da Coreia do Sul indicam que a Samsung iniciou a fabricação de protótipos para o processador de aplicativos móveis Exynos 2700 de próxima geração. A empresa prevê concluir esta fase inicial até junho de 2026. Vale ressaltar que análises anteriores sugeriam que o chipset entraria em produção em massa no segundo semestre deste ano.
Com os prazos para a produção em massa ainda incertos, a Samsung está acelerando o desenvolvimento de amostras para garantir o desempenho ideal e o aprimoramento do produto. Analistas de mercado, como Park Yu-ak, da Kiwoom Securities, estimam que, se o rendimento do processo de 2nm de segunda geração melhorar, o Exynos 2700 poderá conquistar aproximadamente 50% do mercado da linha Galaxy S27. Tal desenvolvimento também proporcionaria uma economia considerável para a Samsung — uma vantagem notável considerando a aquisição prevista do processador Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, o próximo carro-chefe da Qualcomm.
Para quem não conhece, a arquitetura do Exynos 2700 deverá apresentar uma configuração de núcleo de CPU não convencional:
- 4 núcleos ARM da linha C2 rodando a 2, 88 GHz
- 1 núcleo ARM da linha C2 com clock de 2, 78 GHz
- 4 núcleos ARM da linha C2 operando a 2, 40 GHz
- 1 núcleo ARM da linha C2 com frequência de 2, 30 GHz
Espera-se que este processador de próxima geração inclua a GPU Xclipse 970, que pode ser baseada em uma versão personalizada da arquitetura RDNA 5 da AMD, juntamente com memória RAM LPDDR6 e tecnologia de armazenamento UFS 5.0. Além disso, há rumores de que o design utilize um mecanismo inovador de dissipação de calor conhecido como “lado a lado” (Sb), organizando os chips horizontalmente em vez de empilhados. Isso, em conjunto com o dissipador de calor exclusivo da Samsung à base de cobre, denominado Heat Path Block (HPB), visa aprimorar significativamente o desempenho térmico do chip.
Artigos relacionados:
O iPhone 18 Pro possui câmera com abertura variável, pressionando a Samsung a eliminar o sensor fraco do Galaxy S27 Ultra.
16:45
A Samsung apresenta o chipset Exynos 2700 de última geração, prometendo desempenho aprimorado em IA para impulsionar a participação de mercado.
9:32
Espera-se que o chip A20 da Apple omita a nova tecnologia de encapsulamento WMCM para diversas combinações de núcleos de CPU/GPU.
5:56
Deixe um comentário