A Qualcomm planeja integrar a tecnologia Heat Pass Block da Samsung no Snapdragon 8 Elite Gen 6 devido às limitações térmicas da câmara de vapor.

A inovadora tecnologia Heat Pass Block (HPB) da Samsung, atualmente integrada ao Exynos 2600, demonstrou reduzir o aquecimento em 16%.Especulações recentes sugerem que a Qualcomm também poderá implementar essa tecnologia em seus próximos chipsets Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e Snapdragon 8 Elite Gen 6.

O Snapdragon 8 Elite Gen 5 demonstrou velocidades de clock impressionantes, mas levou os sistemas de resfriamento convencionais, como as câmaras de vapor, ao limite. Embora o processo de 2 nm da TSMC vise aprimorar o desempenho, mesmo essa litografia avançada pode não ser suficiente se forem buscadas velocidades de clock agressivas sem soluções de resfriamento adequadas.

Testes da Qualcomm a 5, 00 GHz: uma visão sobre o papel do HPB

Especula-se que a Qualcomm esteja testando seu Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro com clocks de 5, 00 GHz, o que sugere ainda mais a possibilidade de integração da tecnologia HPB. Esse mecanismo de resfriamento avançado consiste em um dissipador de calor de cobre acoplado diretamente ao chip de silício, com a DRAM localizada nas proximidades. Historicamente, a colocação da DRAM acima do SoC criava gargalos térmicos, exigindo o uso de soluções de resfriamento externas.

Segundo informações do Weibo, uma fonte bastante respeitada, espera-se que tanto o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro quanto o Snapdragon 8 Elite Gen 6 incorporem a tecnologia HPB (High Performance Block).Anteriormente, a mesma fonte já havia mencionado os esforços da Qualcomm para alcançar uma frequência de clock significativa de 5, 00 GHz nos núcleos de desempenho, mesmo em condições sem restrições térmicas e de energia.

No entanto, a transferência desse design de silício para a arquitetura interna compacta de um smartphone produz resultados contrastantes, ressaltando a necessidade da tecnologia HPB. A Qualcomm precisa implementar soluções de resfriamento avançadas, especialmente considerando a dificuldade do Snapdragon 8 Elite Gen 5 em otimizar o consumo de energia enquanto supera o A19 Pro. Notavelmente, alcançar tal desempenho exige 61% mais energia do Snapdragon 8 Elite Gen 5, enfatizando a necessidade de um gerenciamento térmico eficiente em modelos futuros.

É razoável prever que a Qualcomm adotará estratégias agressivas de escalonamento de energia para o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e o Snapdragon 8 Elite Gen 6. Consequentemente, a inclusão da tecnologia HPB torna-se não apenas benéfica, mas essencial para manter os padrões de desempenho.