A participação de mercado de fundição da TSMC deve atingir 75% até 2026, relatório indica que os preços dos wafers de 2 nm serão ligeiramente reduzidos

A Samsung está avançando na indústria de semicondutores ao iniciar a produção em massa de protótipos do seu Exynos 2600 utilizando a avançada tecnologia de processo de 2 nm. No entanto, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continua a consolidar sua posição dominante no mercado, graças à sua longa reputação de confiabilidade e excelência no atendimento de pedidos de clientes de alto perfil, incluindo a gigante da tecnologia Apple. Um relatório recente indica que a TSMC está pronta para conquistar impressionantes 75% do mercado de fundição até 2026, graças às suas capacidades litográficas líderes do setor.

Aumento projetado nos pedidos de wafers de 2 nm impulsionará o domínio de mercado da TSMC

De acordo com um relatório de abril, a TSMC começou a aceitar pedidos para seus wafers de 2 nm de última geração, capitalizando taxas de rendimento notáveis que atraíram inúmeros clientes, incluindo NVIDIA, AMD, Apple, Qualcomm e MediaTek, entre outros. Insights de um relatório do DigiTimes, compartilhado pelo especialista do setor @Jukanlosreve, sugerem que a participação de mercado da TSMC pode crescer de 70% em 2025 para 75% em 2026.

Embora o relatório não especifique explicitamente o preço exato dos wafers de 2 nm da TSMC, sugere-se que se aproxime de US$ 30.000 por unidade. Se esse preço se mantiver, poderá incentivar os clientes a aumentar significativamente seus volumes de pedidos. Em comparação, o custo dos wafers de 3 nm está atualmente em torno de US$ 20.000. Com a Samsung, segundo relatos, sem interesse considerável em sua tecnologia Gate-All-Around (GAA) de 2 nm, clientes importantes provavelmente darão preferência à TSMC, permitindo que a empresa aumente sua participação de mercado para 70% este ano.

Embora fazer pedidos à TSMC pareça uma estratégia inteligente para essas empresas, a transição para processos de fabricação tão avançados traz consigo implicações financeiras significativas. O próximo nó de 1, 4 nm da TSMC, denominado Angstrom, deverá ter um preço surpreendente de US$ 45.000 por wafer, tornando cada vez mais vital para as empresas elaborarem estratégias de sourcing para reduzir custos.

Embora a produção dessa tecnologia avançada só comece em 2028, o tempo está passando rapidamente em direção a esse prazo. Consequentemente, a estratégia da Samsung para fortalecer sua presença no mercado de fundição pode precisar ser priorizada, especialmente porque os principais players do setor podem adotar uma estratégia de terceirização dupla para ajudar a gerenciar despesas de forma eficaz.

Para mais informações, visite a fonte de notícias no DigiTimes.

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