A AMD firma parceria com a GlobalFoundries para o desenvolvimento de óptica co-embalada para o MI500 em meio à crescente competição com a NVIDIA no mercado de fotônica de silício.

A AMD firma parceria com a GlobalFoundries para o desenvolvimento de óptica co-embalada para o MI500 em meio à crescente competição com a NVIDIA no mercado de fotônica de silício.

A Advanced Micro Devices (AMD) vai colaborar com a GlobalFoundries para o desenvolvimento de sua solução Co-Packaged Optics (CPO), um componente crucial para os futuros aceleradores de IA Instinct MI500.

Colaboração entre a GlobalFoundries e a AMD em óptica co-embalada de última geração.

A tecnologia Co-Packaged Optics (CPO), também conhecida como Fotônica de Silício, representa um grande avanço na redução da dependência de cabeamento de cobre, utilizando a luz para a transmissão de sinais. Essa inovação permite a integração direta de CPOs com aceleradores de hardware, como GPUs, melhorando significativamente a latência de interconexão e possibilitando a comunicação de alta largura de banda entre CPUs e GPUs, um requisito para os futuros data centers de IA.

Tanto a AMD quanto a NVIDIA estão se preparando para capitalizar as tecnologias de CPO (Optical Processing Optic – Processamento Fotônico Combinado) para suas GPUs (Unidades de Processamento Gráfico) de IA de próxima geração. A iniciativa da AMD inclui uma solução de CPO exclusiva baseada em MRM (Modified Resonance Material – Material Ressonante Multicanal), projetada especificamente para os aceleradores Instinct MI500. A fabricação dos Circuitos Integrados Fotônicos (PICs) para este projeto será realizada pela GlobalFoundries, com a embalagem fornecida pela ASE. Notavelmente, no ano passado, a AMD reforçou suas capacidades ao adquirir a Enosemi, especialista em fotônica, para acelerar os avanços nas tecnologias de CPO.

De maneira semelhante, a NVIDIA estaria desenvolvendo seus próprios circuitos integrados CPO para os futuros aceleradores Vera Rubin. A fabricação desses circuitos será gerenciada pela TSMC, e a SPIL ficará responsável pela embalagem, enquanto a montagem ocorrerá na Foxconn Industrial Internet, uma divisão da Foxconn. Para o modelo Rubin Ultra, a implementação de CPO está sendo priorizada em relação à tecnologia Near-Package Optics (NPO).

Conforme a NVIDIA avança, planeja integrar totalmente a tecnologia Co-Packaged Optics (Óptica Co-Embalada) em sua geração Feynman de aceleradores de IA, eliminando assim a dependência de NPOs (Optical Optical Platforms – Plataformas Ópticas Não-Propagantes).

Os avanços da AMD para a série MI500 são notáveis, pois utilizarão um processo de fabricação ultramoderno de 2 nm, superando a futura série MI400, que também operará com tecnologia de 2 nm, mas não será tão avançada quanto a MI500. Os aceleradores MI500 se beneficiarão da arquitetura de ponta CDNA 6, enquanto a MI400 empregará a arquitetura CDNA 5. Além disso, a memória HBM4E será utilizada na MI500, prometendo uma largura de banda de memória excepcionalmente alta, superior a 19, 6 TB/s, em comparação com seu antecessor, os aceleradores MI400, que utilizam memória HBM4.

Apesar das especulações anteriores, a AMD confirmou que manterá sua convenção de nomenclatura de arquitetura para as GPUs Instinct, optando por não adotar a marca UDNA.

Uma imagem de roteiro intitulada "Expandindo o Roteiro de Liderança" mostrando as GPUs AMD Instinct MI300A/X para 2023, MI325X para 2024, Série MI350 para 2025, Série MI400 para 2026 e Série MI500 para 2027.

A AMD está fazendo promessas significativas em relação aos avanços no desempenho de IA com o lançamento da série Instinct MI500, visando um aumento de mais de 1000 vezes nas capacidades de IA em um prazo de quatro anos. Essa meta ambiciosa é crucial para atender à crescente demanda por IA e manter a competitividade, especialmente à medida que os concorrentes intensificam seus próprios esforços tecnológicos. O lançamento do MI500 está previsto para 2027.

Visão geral dos aceleradores de IA AMD Instinct

Nome da aceleradora AMD Instinct MI500 AMD Instinct MI400 AMD Instinct MI350X AMD Instinct MI325X AMD Instinct MI300X AMD Instinct MI250X
Arquitetura de GPU CDNA 6 CDNA 5 CDNA 4 Água Vanjaram (CDNA 3) Água Vanjaram (CDNA 3) Aldebaran (CDNA 2)
Nó de processamento da GPU 2 nm 2nm+3nm 3nm 5nm+6nm 5nm+6nm 6 nm
XCDs (Chiplets) A definir 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 2 (MCM) 1 (Por Dado)
Núcleos da GPU A definir A definir 16.384 19.456 19.456 14.080
Velocidade do clock da GPU (máxima) A definir A definir 2400 MHz 2100 MHz 2100 MHz 1700 MHz
INT8 Calcular A definir A definir 5200 TOPS 2614 TOPS 2614 TOPS 383 TOPS
Matriz FP6/FP4 A definir 40 PFLOPs 20 PFLOPs N / D N / D N / D
Matriz FP8 A definir 20 PFLOPs 5 PFLOPs 2, 6 PFLOPs 2, 6 PFLOPs N / D
Matriz FP16 A definir 10 PFLOPs 2, 5 PFLOPs 1, 3 PFLOPs 1, 3 PFLOPs 383 TFLOPs
Vetor FP32 A definir A definir 157, 3 TFLOPs 163, 4 TFLOPs 163, 4 TFLOPs 95, 7 TFLOPs
Vetor FP64 A definir A definir 78, 6 TFLOPs 81, 7 TFLOPs 81, 7 TFLOPs 47, 9 TFLOPs
VRAM HBM4E 432 GB HBM4 288 GB HBM3e 256 GB HBM3e 192 GB HBM3 128 GB HBM2e
Cache infinito A definir A definir 256 MB 256 MB 256 MB N / D
Relógio de memória A definir 19, 6 TB/s 8, 0 Gbps 5, 9 Gbps 5, 2 Gbps 3, 2 Gbps
Ônibus da Memória A definir A definir 8192 bits 8192 bits 8192 bits 8192 bits
Largura de banda da memória A definir A definir 8 TB/s 6, 0 TB/s 5, 3 TB/s 3, 2 TB/s
Fator de forma A definir A definir OAM OAM OAM OAM
Resfriamento A definir Passivo / Líquido Passivo / Líquido Resfriamento passivo Resfriamento passivo Resfriamento passivo
TDP (máx.) A definir A definir 1400W (355X) 1000W 750W 560W

Para obter informações adicionais, você pode consultar as últimas atualizações de @jukan05.

Para ver imagens e obter mais detalhes, visite Wccftech.

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