A tecnologia “Heat Pass Block” do Exynos 2600 promete uma redução de temperatura de 30% em comparação com os chipsets anteriores da Samsung, segundo executivo da empresa.

Relatórios recentes destacaram avanços significativos na tecnologia de semicondutores da Samsung, especificamente no processo Gate-All-Around (GAA) de 2 nm. Essa técnica de fabricação inovadora demonstrou uma notável capacidade de minimizar o vazamento de energia, o que levou a melhorias impressionantes na eficiência energética do chipset Exynos 2600 em comparação com o A19 Pro nos benchmarks do Geekbench 6. Contudo, previa-se que o chipset ainda geraria temperaturas elevadas, apesar do menor consumo de energia, devido a soluções de resfriamento inadequadas. Felizmente, a Samsung integrou sua tecnologia proprietária “Heat Pass Block” para aprimorar o gerenciamento térmico, uma solução que foi destacada durante o 23º Simpósio Internacional sobre Embalagens de Microeletrônica. Um executivo da Samsung compartilhou informações indicando que essa inovação poderia reduzir as temperaturas de operação do Exynos 2600 em até 30%.

Otimização da eficiência térmica e do desempenho

Segundo Kim Dae-woo, Vice-Presidente Sênior e Chefe da Equipe de Desenvolvimento de Embalagens da Samsung Electronics, o conceito de embalagem está evoluindo. Ele enfatizou que “a embalagem não é mais um processo de ponta a ponta, mas o ponto de partida para a inovação do sistema”, defendendo uma abordagem holística que otimize todo o sistema, em vez de se concentrar apenas no desempenho de chips individuais. Testes internos do Exynos 2600 revelaram que ele supera o A19 Pro em aproximadamente 14% em cenários com múltiplos núcleos, com sua GPU apresentando um aumento impressionante de 75% na velocidade.

Em um vazamento recente do Geekbench 6, o SoC GAA de 2nm de última geração da Samsung teria alcançado o mesmo desempenho de núcleo único do Apple M5 nos benchmarks. No entanto, há controvérsias sobre a autenticidade desses resultados que circulam online. Se esses números se confirmarem, a tecnologia Heat Pass Block da Samsung provavelmente desempenhou um papel crucial na manutenção de temperaturas mais baixas, permitindo que o Exynos 2600 operasse com frequências de clock mais altas na CPU e na GPU, o que, por sua vez, refletiria positivamente nos resultados dos benchmarks.

A importância da tecnologia de blocos de passagem de calor

A integração da tecnologia Heat Pass Block é um desenvolvimento vital para a série Exynos. Essa tecnologia resolve um problema comum nos chipsets Exynos existentes, onde a DRAM está localizada diretamente sobre o chip do SoC. Sob cargas elevadas, essa configuração pode levar à geração excessiva de calor, um fator que acelera a limitação térmica. O Heat Pass Block funciona de forma semelhante a um dissipador de calor passivo em miniatura, estrategicamente posicionado para facilitar uma dissipação de calor mais eficiente do chip do chipset.

Complementando essa solução inovadora de gerenciamento térmico, o Exynos 2600 também utiliza a tecnologia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), aprimorando ainda mais a resistência térmica e impulsionando o desempenho multi-core. Combinados com os benefícios do processo GAA de 2 nm, esses avanços contribuem significativamente para a eficiência geral do chipset.

Para obter mais informações, consulte a fonte: ETNews.

Fontes e imagens adicionais disponíveis em: Wccftech.