Niedawno zaprezentowano pierwszą przemysłową płytę główną Mini-ITX z procesorem Intel Panther Lake-H, charakteryzującą się energooszczędnością (TDP) na poziomie 25 W.
Przedstawiamy procesor Intel Panther Lake-H w innowacyjnej płycie głównej Mini-ITX
Nadchodzące procesory Panther Lake firmy Intel z niecierpliwością oczekują na pojawienie się na rynku jeszcze w tym roku, w starannie dobranej gamie jednostek magazynowych (SKU).Jako pierwsza linia procesorów klienckich oparta na najnowocześniejszym procesie produkcyjnym 18A, układy te zintegrują najnowszą architekturę, wyróżniając się rdzeniami takimi jak Cougar Cove P-Cores, Darkmont E-Cores oraz ulepszonymi możliwościami graficznymi Xe3. Rodzina Panther Lake będzie oferować do 16 rdzeni, łącząc różne konfiguracje rdzeni, w tym rdzenie P-Core i E-Core, a także do 12 rdzeni graficznych Xe3.
Firma DFI zaprezentowała to nowe rozwiązanie przemysłowe, reprezentowane przez kompaktową płytę główną Mini-ITX z procesorem Intel Panther Lake-H. Chociaż konkretna płyta WeU pozostaje nieujawniona, potwierdzono, że pracuje ona z TDP na poziomie 25 W, co czyni ją odpowiednią do różnorodnych zastosowań przemysłowych. Ta elastyczność oznacza, że TDP można dostosować do konkretnych potrzeb.
Ta płyta główna Mini-ITX oferuje zaawansowane funkcje, w tym obsługę dwóch modułów DDR5 SO-DIMM, co pozwala na instalację do 128 GB pamięci z imponującą prędkością 7200 MT/s. Dodatkowo, płyta posiada wyjścia Quad Display, obejmujące jedno DP 2.1, jedno HDMI 2.0, jedno USB Type-C i jedno gniazdo rozszerzenia wyświetlacza M2A, co zapewnia wszechstronną łączność.
- Procesor Intel Panther Lake H o TDP 25 W
- Obsługa do 128 GB pamięci DDR5 o prędkości do 6400/7200 MHz
- Wyjścia Quad Display: 1 DP++, 1 HDMI 2.0, 1 USB Type-C i 1 port rozszerzenia wyświetlacza M2A (dostępne eDP/LVDS/HDMI/DVI/VGA/DP)
- Różnorodne opcje rozbudowy: 1 PCIe Gen 5 x4, 1 klucz M.2 M (NVMe), 1 klucz M.2 B ze slotem na kartę SIM (4G/5G), 1 klucz M.2 E (WIFI/BT) i 1 klucz M.2 A do rozbudowy wyświetlacza i USB
- Obsługa bogatego wejścia/wyjścia: do 3 portów Intel 2.5GbE LAN, 2 porty COM, 4 porty USB 3.2 Gen 2 typu A, 1 port USB typu C (obsługujący DP alt/USB3 Gen 2/PD 15 W), 5 złączy USB 2.0, 2 porty SATA 3.0 i wyjście audio L/R o mocy 3 W
- Ulepszone wsparcie zarządzania dzięki technologiom EXT-OOB, opcjonalnemu wewnętrznemu RJ45, CNVi i vPro
- Przewidywany 10-letni cykl życia procesorów do pierwszego kwartału 2016 roku, na podstawie planu działania firmy Intel
Płyta oferuje wiele opcji wejścia/wyjścia, w tym trzy porty Intel 2.5GbE LAN, dwa porty COM, cztery porty USB 3.2 Gen 2 typu A, jeden port USB typu C, pięć złączy USB 2.0 i dwa porty SATA III, a także funkcje audio. Obsługuje również złącze EXT-OOB i opcjonalne wewnętrzne złącze RJ45, co zapewnia elastyczność i możliwość rozbudowy w przyszłości.
Na tym etapie DFI nie ujawniło żadnych szczegółów dotyczących cen ani dostępności, ponieważ produkt ma status „wstępny”.Jednak ponieważ Intel planuje zwiększyć produkcję Panther Lake, możemy spodziewać się jego premiery pod koniec czwartego kwartału 2025 roku lub na początku pierwszego kwartału 2026 roku. Wraz z rozwojem technologii, ta płyta główna prawdopodobnie stanie się kluczowym elementem w różnych zastosowaniach, w tym w laptopach, mini komputerach PC i urządzeniach przenośnych. Warto zauważyć, że Panther Lake nie jest planowany na platformy stacjonarne DIY; zamiast tego, kolejną oczekiwaną aktualizacją będzie seria Nova Lake-S, której premiera planowana jest na drugą połowę 2026 roku.
Więcej szczegółów znajdziesz w następujących źródłach: @x86deadandback i Momomo_US.
Powiązane artykuły:
Philips wprowadza na rynek monitor do gier Evnia 27M2N5901A z dwoma trybami pracy, technologią Ambiglow i inteligentnymi funkcjami łączności
6:15
Dyrektor generalny IonQ przewiduje, że do 2027 roku układy kwantowe przewyższą klasyczne procesory graficzne, takie jak „Blackwell” firmy NVIDIA
6:10
Przełom: chiński SMIC testuje pierwszą samodzielnie zbudowaną maszynę DUV, aby skalować produkcję w procesie 5 nm
6:07
Dodaj komentarz