Rosnący popyt na układy AI firmy NVIDIA zmusza TSMC do zwiększenia produkcji 3 nm o 50%, aby przygotować się na nową generację układów Rubin

Jensen Huang, prezes firmy NVIDIA, przebywa obecnie na Tajwanie, gdzie zamierza pozyskać znaczną część produkcji układów scalonych 3 nm firmy TSMC, dostosowanych do zastosowań w dziedzinie sztucznej inteligencji. To spotkanie podkreśla zaangażowanie firmy NVIDIA w zaspokajanie rosnącego popytu na produkty nowej generacji, a w szczególności na produkty z linii Vera Rubin AI.

Strategiczne posunięcia firmy NVIDIA mające na celu przejęcie produkcji 3 nm w TSMC

Trwający wzrost zapotrzebowania na sztuczną inteligencję (AI) stawia firmę NVIDIA w wyjątkowej pozycji, szczególnie w związku z intensyfikacją produkcji układów Blackwell Ultra. Wzrost popytu na wysokowydajne półprzewodniki jest ewidentny. Jak zauważono w raporcie UDN, wizyta Huanga w zakładzie produkcyjnym TSMC w Tainan koncentruje się na negocjacjach dotyczących zwiększenia alokacji mocy produkcyjnych dla procesu N3 firmy TSMC. Ten krok jest kluczowy dla zapewnienia wystarczającej podaży, aby sprostać oczekiwanemu wzrostowi zapotrzebowania na układy przeznaczone do nadchodzącej linii układów Vera Rubin.

Według doniesień, TSMC planuje zwiększyć swoje moce produkcyjne w technologii 3 nm w Southern Taiwan Science Park ze 100 000 płytek miesięcznie do około 160 000 płytek – co stanowi wzrost o prawie 50%.Co istotne, znaczna część tych zwiększonych mocy produkcyjnych ma zostać przydzielona wyłącznie firmie NVIDIA. Jest to zgodne z przekonaniem firmy NVIDIA o ogromnym popycie na jej układy sztucznej inteligencji Rubin, co skłoniło ją do wcześniejszej rezerwacji dostaw w celu zaspokojenia przyszłych potrzeb. Oczekuje się, że dla TSMC ten wzrost produkcji w technologii 3 nm znacząco zwiększy przychody w kolejnych kwartałach.

Płytka drukowana firmy NVIDIA prezentowana na scenie pokazuje układy TWW 2538. — Superchip Vera Rubin firmy NVIDIA

Seria Rubin AI ma być przełomowym krokiem dla firmy NVIDIA, wprowadzając architekturę, która obiecuje kompleksowe udoskonalenia i znaczący wzrost mocy obliczeniowej. Oprócz zaawansowanego procesu N3P firmy TSMC, seria Rubin będzie zawierać najnowocześniejszą technologię HBM4, zwiększając ogólną wydajność produktów. Co imponujące, NVIDIA ma już klientów na układy Rubin, co wskazuje na duże zainteresowanie rynku jeszcze przed oficjalnym rozpoczęciem masowej produkcji za około dwa kwartały.

Dla TSMC klienci z branży obliczeń o wysokiej wydajności (HPC), tacy jak NVIDIA, wnoszą znaczący wkład w przychody firmy. Firma aktywnie wdraża nowsze procesy produkcyjne i szybko przechodzi do wdrażania technologii A16 (1, 6 nm).Ta ciągła ewolucja podkreśla kluczowy charakter partnerstwa TSMC z firmą NVIDIA, co wielokrotnie podkreślał Jensen Huang podczas swoich wizyt na Tajwanie.

Źródło i obrazy