Układ Apple A20 wyłącznie dla iPhone’a 18 Pro, iPhone’a 18 Pro Max i składanego flagowca: wykorzystujący zaawansowany proces 2 nm firmy TSMC i nowe opakowanie WMCM

TSMC podobno rozpoczęło przyjmowanie zamówień na przełomowe 2-nm wafle, a pierwsze chipsety mają zadebiutować pod koniec 2024 roku. Wśród spodziewanych wczesnych użytkowników jest Apple, które prawdopodobnie wykorzysta tę zaawansowaną litografię do produkcji swojego chipa A20. Plotki głoszą, że ten chipset nowej generacji będzie produkowany przy użyciu innowacyjnej techniki pakowania Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) firmy TSMC. Jednak zalety tej technologii będą dostępne przede wszystkim dla użytkowników określonych nadchodzących modeli: iPhone’a 18 Pro, iPhone’a 18 Pro Max i wyczekiwanego flagowego składanego urządzenia Apple.

Potencjalny wpływ opakowania WMCM na układ A20 firmy Apple

Integracja opakowań WMCM ma zapewnić Apple znaczące korzyści. Ta zaawansowana metoda produkcji umożliwia łączenie wielu komponentów chipów, takich jak CPU, GPU i pamięć, na poziomie wafli. W rezultacie Apple może produkować mniejsze, bardziej energooszczędne chipy bez poświęcania wydajności. Oczekiwanym wynikiem jest imponujący współczynnik „wydajności na wat”, zwiększający ogólną wydajność i możliwości architektury iPhone’a.

Plotki i specyfikacje dotyczące serii iPhone 18

Według raportu China Times, chipset A20 będzie obecny w serii iPhone 18 Pro i ich składanym odpowiedniku, roboczo nazywanym iPhone 18 Fold. Przewiduje się, że dedykowana linia produkcyjna chipsetów WMCM w zakładzie TSMC Chiayi AP7 osiągnie miesięczną produkcję 50 000 sztuk do końca 2026 roku. Co ciekawe, wygląda na to, że Apple utrzyma pojemność pamięci RAM na poziomie 12 GB we wszystkich tych modelach, przestrzegając bieżących specyfikacji, zamiast ulepszać je pod kątem nowej generacji.

Oczekujące szczegóły dotyczące innych modeli iPhone’a 18

W miarę trwania spekulacji nie jest jasne, czy tańsze modele w ofercie iPhone’a 18 będą wyposażone w chipsety wykorzystujące technologię WMCM. Istnieje możliwość, że Apple zdecyduje się na starsze opakowanie Integrated Fan-Out (InFo) dla tych wariantów, optymalizując w ten sposób koszty produkcji i projektowania. Odpowiedzi na te pilne pytania spodziewane są, gdy seria iPhone’a 18 zostanie oficjalnie zaprezentowana w czwartym kwartale 2026 roku. Na razie entuzjaści i obserwatorzy branży powinni być czujni i czekać na dalsze aktualizacje.