TSMC i Tajwan inwestują 500 miliardów dolarów w produkcję układów scalonych w USA, ale zaawansowane układy scalone nadal powstają za granicą

Stany Zjednoczone i Tajwan zawarły przełomową umowę handlową, która obejmuje znaczący plan inwestycyjny TSMC o wartości 500 miliardów dolarów, mający na celu wzmocnienie amerykańskiego przemysłu półprzewodników. Inwestycja ta nie doprowadzi jednak do powstania najnowocześniejszych zdolności produkcyjnych na terytorium USA.

Wzmocnienie zaangażowania w produkcję chipów w Arizonie

Dążąc do zacieśnienia relacji handlowych, rząd Tajwanu aktywnie negocjuje preferencyjne warunki taryfowe ze Stanami Zjednoczonymi, dążąc do zrównania swojego statusu handlowego z Japonią i Koreą Południową. Administracja Trumpa ogłosiła niedawno nowe porozumienie taryfowe z Tajwanem, a sekretarz handlu Howard Lutnick poinformował, że całkowite zaangażowanie inwestycyjne TSMC wzrosło do 500 miliardów dolarów, wliczając w to wcześniejsze zobowiązanie w wysokości 165 miliardów dolarów. TSMC zainwestuje w sumie 250 miliardów dolarów, uzupełnione wkładem rządu Tajwanu, a cła zostaną ustalone na poziomie 15%.

Kluczowe jest zrozumienie, że inwestycje TSMC w Stanach Zjednoczonych stanowią część szerszej strategii globalnej dywersyfikacji zakładów produkcyjnych. Firma nie uznaje żadnego konkretnego regionu za wyłączny dla swojej ekspansji w zakresie produkcji. Chociaż obecnie koncentruje się na Arizonie, TSMC realizuje podobne inicjatywy w Japonii i Niemczech. Planowane inwestycje w Arizonie obejmują budowę nowych zakładów produkcyjnych (zwanych Fab 1-4), zaawansowanych zakładów pakowania (AP 1-2) oraz dedykowanych centrów badawczo-rozwojowych, których celem jest rozwijanie lokalnej wiedzy specjalistycznej w zakresie półprzewodników.

Analityk przewiduje, że do 2030 roku TSMC może prześcignąć Apple pod względem wartości rynkowej

W świetle tej doniosłej umowy, dyrektor finansowy TSMC, Wendell Huang, podzielił się swoimi spostrzeżeniami w wywiadzie dla CNBC, podkreślając nacisk firmy na produkcję w Arizonie. Omówił, jak inicjatywy TSMC pozwoliły Tajwanowi i USA osiągnąć parytet stóp zwrotu. Niemniej jednak Huang zaznaczył, że firma nie przewiduje przeniesienia produkcji najnowocześniejszych chipów do Stanów Zjednoczonych w dającej się przewidzieć przyszłości. Wymienił szereg praktycznych wyzwań, w tym silnie oparty na współpracy charakter tajwańskiego środowiska produkcyjnego, wysoki poziom zaawansowania istniejących zakładów na Tajwanie oraz bogatą pulę dostępnych tam talentów.

Co więcej, tajwańskie przepisy prawne egzekwują politykę „N-2”, która nakazuje, aby produkcja offshore była co najmniej o dwie generacje za obecną technologią. Oznacza to, że nawet przy ogromnej inwestycji w wysokości 500 miliardów dolarów, dostęp do najnowszych technologii chipów nie będzie zapewniony podmiotom z USA. Obecnie ponad 70% klientów TSMC to amerykańskie firmy działające w modelu fabless, z których wiele dąży do produkcji zaawansowanych węzłów produkcyjnych, takich jak A16. Z niecierpliwością czekamy na to, jak TSMC będzie postępować w przyszłości w zakresie wrażliwych polityk technologicznych.

Źródło i obrazy