NVIDIA ujawnia szczegóły superukładu GB10 dla komputerów DGX AI: technologia 3 nm, 20 rdzeni procesora ARM v9.2, 1000 procesorów graficznych TOPS NVFP4 Blackwell, obsługa pamięci LPDDR5x-9400 i TDP 140 W 7:3027 sierpnia, 2025
NVIDIA wprowadza na rynek technologię Spectrum-X Ethernet Photonics: pierwszy układ optyczny 200G w obudowie typu „co-packaged” usprawniający technologię sztucznej inteligencji 7:2827 sierpnia, 2025
AMD wprowadza na rynek pierwszą kartę sieciową Pensando Pollara 400 AI „gotową do UEC”, osiągającą prędkość 400 GbE 6:3927 sierpnia, 2025
Karta graficzna AMD Instinct MI350: Uwolnij moc sztucznej inteligencji dzięki 3-nanometrowemu chipletowi 3D, architekturze CDNA 4, 185 miliardom tranzystorów, 1400 W TBP i 288 GB pamięci obsługującej ponad 4000 B LLM 6:3727 sierpnia, 2025
NVIDIA prezentuje Blackwell RTX: prezentacja renderowania neuronowego i gier z kartą RTX PRO 6000 obsługującą cztery instancje gry Cyberpunk 2077 za pośrednictwem MIG 9:2726 sierpnia, 2025
Eksploracja AMD RDNA 4: modułowa konstrukcja SoC i konfigurowalność dla kompaktowych procesorów graficznych, takich jak Navi 44, charakteryzujących się wydajnością pamięci i przepustowości 7:5826 sierpnia, 2025
Procesor IBM Power11 charakteryzuje się zaawansowanym układaniem 2,5D w ulepszonej technologii 7 nm firmy Samsung, zwiększoną częstotliwością taktowania i lepszą wydajnością pamięci 7:1726 sierpnia, 2025
NVIDIA ConnectX-8: SuperNIC dla systemów Blackwell z obsługą PCIe G6 i szybkością 800 GbE 6:0326 sierpnia, 2025
Intel prezentuje procesor Clearwater Forest Xeon: konstrukcja z 12 chipletami nowej generacji, 288 rdzeniami Darkmont E, wzrost IPC o 17%, podwojona przepustowość pamięci podręcznej L2 i obsługa DDR5-8000 15:2325 sierpnia, 2025
Google ujawnia szczegółowe informacje na temat nowej generacji „Ironwood” TPU Superpod: z 9216 chipami, 192 GB pamięci HBM i mocą obliczeniową 4614 teraflopów na chip 11:4825 sierpnia, 2025
