Jako wiodący producent półprzewodników w Chinach, SMIC koncentruje się na zaawansowanych technologiach pakowania. Zmiana ta jest odpowiedzią na fakt, że firmy takie jak NVIDIA wykorzystują tego typu innowacje, aby zwiększyć wydajność układów scalonych poza ustalone granice określone przez prawo Moore’a.
Wzmocnienie partnerstw: zaangażowanie SMIC w zaawansowane rozwiązania w zakresie opakowań
W ostatnich latach zaawansowane pakowanie stało się kluczową strategią dla firm produkujących półprzewodniki, dążących do znacznego zwiększenia wydajności. Tradycyjne techniki skalowania, polegające wyłącznie na miniaturyzacji tranzystorów, stają się niewystarczające. Zamiast tego branża poszukuje zaawansowanych rozwiązań półprzewodnikowych typu back-end, czego przykładem jest technologia TSMC Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).Jak donosi DigiTimes, SMIC uruchamia w Szanghaju wyspecjalizowaną jednostkę badawczą, która zajmuje się pionierskimi technologiami, które pozwolą firmie przekroczyć konwencjonalne ograniczenia.
Przedsięwzięcie SMIC w obszarze zaawansowanych technologii pakowania nie jest bezprecedensowe. Firma utworzyła wcześniej spółkę joint venture z JCET Group, koncentrując się na technologiach takich jak wafer bumping, pakowanie na poziomie wafla (WLP) i pakowanie w skali chipa (CSP).Jednak jej obecna oferta nie jest jeszcze uznawana za znaczącą w branży, ponieważ brakuje konkurencyjnego rozwiązania do pakowania 2, 5D/3D, takiego jak CoWoS firmy TSMC czy Foveros firmy Intel.
Jednak opracowanie produktu back-end to złożone przedsięwzięcie, wymagające ultraprecyzyjnego sprzętu, zaawansowanych interposerów i solidnego ekosystemu produkcyjnego. Według raportu, celem inicjatywy SMIC jest zacieśnienie współpracy między działem produkcji płytek półprzewodnikowych a działem pakowania i testowania, co wskazuje na strategiczny zamiar zacieśnienia relacji z zewnętrznymi partnerami OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test).Nie można przecenić pilności związanej z zaawansowanym pakowaniem, biorąc pod uwagę jego potencjał do zmiany krajobrazu półprzewodników.
Obecny popyt na rozwiązania CoWoS firmy TSMC i Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) jest znaczący, szczególnie wśród klientów z branży obliczeń o wysokiej wydajności (HPC), którzy dostrzegają zalety zaawansowanego pakowania. Należy zauważyć, że chińskie ambicje w dziedzinie półprzewodników stoją w obliczu wyzwań, zwłaszcza w kontekście ograniczeń miniaturyzacji tranzystorów. Chociaż zaawansowane pakowanie może nie przynieść natychmiastowych korzyści transformacyjnych, stanowi ono znaczącą długoterminową inwestycję dla SMIC i szerszego chińskiego sektora półprzewodników.