Firma SK hynix, wiodący gracz na rynku produkcji układów pamięci, poinformowała o zamiarze otwarcia w Korei Południowej najnowocześniejszych zakładów produkcyjnych zajmujących się opakowaniami, które mają sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na zaawansowane technologie półprzewodnikowe.
SK Hynix zainwestuje do 13 miliardów dolarów w zaawansowane linie pakujące w Korei Południowej
Integracja zaawansowanych technologii pakowania jest coraz częściej uznawana za kluczowy czynnik w łańcuchu dostaw sztucznej inteligencji (AI).W miarę jak firmy przekształcają swoje portfolio półprzewodników, napotykają one na wyzwania wynikające z niewystarczających możliwości produkcyjnych. Innowacyjne technologie, takie jak Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), odegrały kluczową rolę, umożliwiając gigantom branży, takim jak NVIDIA i AMD, bezpośrednie mocowanie modułów pamięci o dużej przepustowości (HBM) na głównych rdzeniach obliczeniowych.
Inwestycja ta jest decyzją strategiczną, wpisującą się w politykę rządu dotyczącą zrównoważonego rozwoju regionalnego, która jednocześnie kompleksowo uwzględnia efektywność łańcucha dostaw i przyszłą konkurencyjność.
Nowy zakład, oznaczony jako P&T7, będzie wymagał znacznych inwestycji w wysokości około 13 miliardów dolarów. Zakład ten został zaprojektowany z myślą o synergii z planowanym zakładem produkcji pamięci DRAM M15X. Po wyprodukowaniu komponentów DRAM, zostaną one poddane procesom produkcji i układania w stosy na zaawansowanych liniach pakujących.

Krążą również pogłoski, że SK Hynix opracowuje zakład pakowania 2.5D w Stanach Zjednoczonych, z inwestycją bliską 4 miliardom dolarów. To przedsięwzięcie rodzi pytania o to, czy We Hynix stworzy technologię porównywalną z CoWoS firmy TSMC.
Firma nie ujawniła dotychczas konkretnych technologii, które mają być wykorzystane w tych zaawansowanych liniach pakujących, dlatego też obserwatorzy branży z niecierpliwością oczekują na więcej informacji.
Dodaj komentarz