Samsung poczynił znaczące postępy dzięki nowemu układowi Exynos 2600, przewyższając Snapdragona 8 Elite Gen 5 firmy Qualcomm w różnych testach porównawczych, szczególnie w zakresie przetwarzania języka naturalnego, wykrywania obiektów i klasyfikacji obrazów – a wszystko to przy zachowaniu imponującej wydajności termicznej. Ten sukces skłonił południowokoreańskiego giganta technologicznego do zintensyfikowania prac nad rozwojem układów scalonych, a wczesne testy nadchodzącego układu Exynos 2700 zostały już rozpoczęte.
Samsung rozpoczyna produkcję próbek układu Exynos 2700 po zakończeniu projektu pod koniec 2025 r.
Najnowsze doniesienia z Korei Południowej wskazują, że Samsung rozpoczął produkcję próbek procesora aplikacji mobilnych (AP) nowej generacji Exynos 2700. Firma przewiduje zakończenie tej wstępnej fazy do czerwca 2026 roku. Co istotne, wcześniejsze analizy sugerowały, że chipset wejdzie do masowej produkcji w drugiej połowie tego roku.
Ponieważ terminy masowej produkcji wciąż są bliskie, Samsung dynamicznie rozwija prace nad próbkami, aby zapewnić optymalną wydajność i udoskonalenie produktu. Analitycy rynku, tacy jak Park Yu-ak z Kiwoom Securities, szacują, że jeśli wydajność procesu technologicznego 2 nm drugiej generacji ulegnie poprawie, Exynos 2700 mógłby zapewnić sobie około 50% udziału w rynku w serii Galaxy S27. Takie rozwiązanie pozwoliłoby również Samsungowi na znaczne oszczędności – co jest istotną zaletą, biorąc pod uwagę spodziewany zakup flagowego procesora Qualcomm nowej generacji, Snapdragona 8 Elite Gen 6 Pro.
Dla niezorientowanych: architektura Exynos 2700 ma zapewniać niekonwencjonalną konfigurację rdzeni procesora:
- 4 rdzenie ARM C2 o częstotliwości 2, 88 GHz
- 1 rdzeń ARM C2-line taktowany zegarem 2, 78 GHz
- 4 rdzenie ARM C2 pracujące z częstotliwością 2, 40 GHz
- 1 rdzeń ARM C2 o częstotliwości 2, 30 GHz
Oczekuje się, że ten procesor nowej generacji będzie wyposażony w układ graficzny Xclipse 970, który może bazować na zmodyfikowanej wersji architektury RDNA 5 firmy AMD, a także w pamięć RAM LPDDR6 i technologię pamięci masowej UFS 5.0. Co więcej, plotka głosi, że konstrukcja będzie wykorzystywać innowacyjny mechanizm rozpraszania ciepła znany jako „side by side” (Sb), polegający na poziomym ułożeniu rdzeni układu scalonego, a nie w konfiguracji piętrowej. W połączeniu z unikalnym radiatorem na bazie miedzi firmy Samsung, zwanym Heat Path Block (HPB), ma to na celu znaczną poprawę wydajności termicznej układu.
Powiązane artykuły:
iPhone 18 Pro wyposażony jest w aparat o zmiennej przysłonie, co zmusza Samsunga do wyeliminowania słabego czujnika w Galaxy S27 Ultra
16:45
Samsung prezentuje chipset nowej generacji Exynos 2700, który obiecuje lepszą wydajność sztucznej inteligencji, zwiększającą udział w rynku
9:32
Oczekuje się, że układ Apple A20 nie będzie obsługiwał nowej technologii pakowania WMCM dla różnych kombinacji rdzeni CPU/GPU
5:56
Dodaj komentarz