Samsung potwierdza dostawę pamięci HBM3E do firmy NVIDIA po opóźnieniach, dołączając do SK Hynix i Micron w obszarze zaawansowanych technologii pamięci

Spekulacje na temat partnerstwa między Samsungiem a firmą NVIDIA nasiliły się, a doniesienia wskazują, że Samsung pomyślnie zintegrował się z łańcuchem dostaw firmy NVIDIA. Rozwój ten jest częścią ciągłych postępów Samsunga w technologii pamięci o dużej przepustowości (HBM).

Strategiczny ruch Samsunga z HBM3E: przełom dla firmy NVIDIA

W ciągu ostatniego roku Samsung znacząco zmienił swoją strategię rozwoju technologii HBM. Początkowo firma miała dostarczać układy HBM3 firmie NVIDIA; jednak technologia ta napotkała problemy termiczne, co skłoniło do przejścia na układ HBM3E. Według doniesień koreańskich mediów, Samsung dostarcza obecnie układy 12-Hi HBM3E firmie NVIDIA, co stanowi ważny kamień milowy dla obu firm.

Z raportu wynika, że Samsung zamierza dostarczyć firmie NVIDIA od 30 000 do 50 000 sztuk swojej 12-warstwowej pamięci HBM3E, zaprojektowanej do integracji z nadchodzącymi produktami NVIDIA Blackwell Ultra. Konkurencyjne ceny Samsunga wydają się odgrywać kluczową rolę w tym porozumieniu, umożliwiając firmie NVIDIA zwiększenie marży zysku.

Oczekuje się, że niedawna obniżka cen HBM przez Samsunga przyniesie firmie znaczące korzyści, biorąc pod uwagę jej pozycję jednego z największych producentów w tym segmencie. Ta konkurencyjna strategia cenowa może zmusić konkurentów do obniżenia cen lub oddania udziału w rynku Samsungowi. Co więcej, postęp w rozwoju HBM4 stawia Samsunga w korzystnej pozycji, wzmocnionej przez jego niezależne możliwości produkcyjne w zakresie półprzewodników i układów logicznych, które zapewniają elastyczność klientom.

Chociaż Samsung oficjalnie nie potwierdził jeszcze tego kontraktu, firma wspomniała o znaczącym postępie w sektorze pamięci HBM podczas telekonferencji z okazji wyników finansowych za drugi kwartał. Zawarcie umowy z firmą NVIDIA byłoby dla Samsunga przełomowym osiągnięciem, zwłaszcza po tym, jak firma doświadczyła spadków, które wpłynęły na jej udział w rynku pamięci DRAM z powodu opóźnień we wprowadzaniu konkurencyjnych produktów HBM.

Źródło i więcej informacji