Rozmiar matrycy CCD AMD Zen 6: 76 mm² – większa niż w Zen 5, z o 50% większą liczbą rdzeni i pamięci podręcznej, wykorzystująca technologię TSMC N2

AMD przygotowuje się do zaprezentowania procesorów Zen 6 nowej generacji, które będą produkowane w oparciu o zaawansowany proces technologiczny N2 firmy TSMC. Co istotne, nowy układ CCD Zen 6 obiecuje znaczący wzrost gęstości rdzeni, oferując o 50% więcej rdzeni w porównaniu z poprzednimi modelami.

Matryca CCD Zen 6 firmy AMD 2 nm zwiększa gęstość rdzeni: o 50% więcej rdzeni dzięki technologii N2 firmy TSMC

Nadchodząca architektura Zen 6 ma wprowadzić solidne ulepszenia, a aktualne dane ujawniają kluczowe specyfikacje dotyczące matryc CCD (Chiplet Die).Udoskonalenia pochodzą z zaufanego źródła, HXL (@9550pro), które ujawniło porównawcze rozmiary matryc dla generacji matryc CCD AMD.

Zen2 CCD: 2*4 rdzenie 2*16 MB L3 TSMC N7 ~77 mm2Zen3 CCD: 8 rdzeni 32 MB L3 TSMC N7 ~83 mm2Zen4 CCD: 8 rdzeni 32 MB L3 TSMC N5 ~72 mm2Zen5 CCD: 8 rdzeni 32 MB L3 TSMC N4 ~71 mm2Zen6 CCD: 12 rdzeni 48 MB L3 TSMC N2 ~76 mm2

— HXL (@9550pro) 30 stycznia 2026 r

AMD potwierdziło, że jego procesory EPYC Venice będą pierwszymi wykorzystującymi matryce CCD Zen 6, produkowane w oparciu o najnowocześniejszą technologię N2 NanoSheet firmy TSMC. Najnowsze doniesienia sugerują, że AMD prawdopodobnie wdroży proces N2P firmy TSMC w całej linii produktów Zen 6, podczas gdy niektóre modele podstawowe mogą nadal opierać się na procesie N3P.

Aktualne rozmiary matryc CCD: szybkie porównanie

Zen2 CCD: 2*4 rdzenie, 2*16 MB L3, TSMC N7, ~77 mm²
Zen3 CCD: 8 rdzeni, 32 MB L3, TSMC N7, ~83 mm²
Zen4 CCD: 8 rdzeni, 32 MB L3, TSMC N5, ~72 mm²
Zen5 CCD: 8 rdzeni, 32 MB L3, TSMC N4, ~71 mm²
Zen6 CCD: 12 rdzeni, 48 MB L3, TSMC N2, ~76 mm²

Co ciekawe, matryca CCD Zen 6 będzie miała rozmiar matrycy 76 mm², porównywalny z poprzednimi generacjami, takimi jak Zen 5 i Zen 4, które miały odpowiednio 71 mm² i 72 mm². Oznacza to niewielki wzrost rozmiaru matrycy o zaledwie 5-7%, ale jednocześnie znaczącą poprawę pojemności rdzeni i pamięci podręcznej. Każda matryca CCD Zen 6 będzie wyposażona w 12 rdzeni, co stanowi ulepszenie w porównaniu z poprzednimi 8 rdzeniami, a także 48 MB pamięci podręcznej L3 w porównaniu z 32 MB w poprzedniej generacji, co oznacza znaczący wzrost o 50% zarówno pod względem liczby rdzeni, jak i pamięci podręcznej.

Oczekiwane cechy procesorów AMD Ryzen „Zen 6” do komputerów stacjonarnych

Potencjał dwucyfrowej poprawy IPC
Zwiększona liczba rdzeni i wątków (możliwe, że nawet do 24/48)
Zwiększone prędkości zegara w węźle Advanced Process
Rozszerzona pamięć podręczna (możliwe, że do 48 MB na CCD)
Obsługa do 2x CCD i 1x IOD
Ulepszona obsługa szybkości pamięci DDR5
Utrzymaj konfigurację dwukanałową dzięki podwójnej konstrukcji IMC
Podobne poziomy mocy obliczeniowej cieplnej (TDP)

Zbliżenie na procesor graficzny AMD Instinct MI300 ukazujące niebieską płytkę drukowaną i widoczną architekturę układu scalonego.

Wzrost gęstości rdzeni i pamięci podręcznej ilustruje niezwykłe możliwości nowego węzła N2 firmy TSMC, które AMD zamierza wykorzystać do znaczącej poprawy wydajności. Co więcej, matryca CCD Zen 6 stanowi ambitny krok naprzód, oferując rozmiar matrycy około 156 mm², a jednocześnie aż 32 rdzenie i 128 MB pamięci podręcznej L3 na matrycę CCD – co przekłada się na około dwukrotny wzrost liczby rdzeni i 2, 66-krotny wzrost pojemności pamięci podręcznej w porównaniu z poprzednią generacją.

W miarę jak AMD kontynuuje udoskonalanie architektury Zen 6, oczekuje się, że wprowadzone ulepszenia odegrają kluczową rolę w podniesieniu wydajności serwerów, komputerów stacjonarnych i platform mobilnych. Możemy również spodziewać się znaczącego wzrostu IPC, wyższych częstotliwości taktowania i dalszych udoskonaleń, szczególnie w nadchodzącej technologii X3D 3D V-Cache, która prawdopodobnie zadebiutuje w nowych układach. Premiera pierwszych procesorów Zen 6, w tym EPYC Venice i rodziny Ryzen nowej generacji, planowana jest na drugą połowę tego roku. Wkrótce pojawią się kolejne aktualizacje.

Źródło i obrazy