Firma AMD jest gotowa wprowadzić na rynek swoje nowe procesory stacjonarne Olympic Ridge Ryzen „Zen 6”, które będą charakteryzować się imponującymi konfiguracjami oferującymi do 24 rdzeni w konfiguracji z dwoma CCD oraz 12 rdzeni w konfiguracji z jednym CCD.
Przegląd procesorów AMD Ryzen „Olympic Ridge”
Nadchodzące procesory Ryzen do komputerów stacjonarnych będą wykorzystywać innowacyjną architekturę Zen 6-rdzeniową, co stanowi znaczący postęp w rozwoju platform AM5. Nowa seria obiecuje znaczące udoskonalenia architektoniczne, poprawę liczby instrukcji na cykl (IPC), zwiększenie liczby rdzeni, najnowocześniejsze technologie łączenia pamięci podręcznej 3D V-Cache, wyższe częstotliwości taktowania oraz ulepszone funkcje kompatybilne zarówno z obecnymi, jak i nadchodzącymi płytami głównymi AM5.
AMD udostępniło obecnie ograniczone informacje na temat serii Zen 6, która dotyczy głównie linii EPYC „Venice”.Co istotne, oczekuje się, że ta linia będzie obsługiwać konfiguracje z maksymalnie 256 rdzeniami w konfiguracjach Zen 6C i będzie charakteryzować się imponującą ilością 128 MB pamięci podręcznej L3 na każdy CCD. Konfiguracje te są szczególnie cenne dla centrów danych; jednak coraz więcej informacji na temat wariantów desktopowych jest już dostępnych.
6 8 10 128+8 10+10 12+12
— HXL (@9550pro) 19 lutego 2026 r
Niedawny wpis HXL, znanego przeciekacza, zasugerował potencjalne konfiguracje rdzeni dla serii desktopów AMD Ryzen „Olympic Ridge” nowej generacji, opartych na architekturze Zen 6. Sugeruje to, że dostępnych będzie co najmniej siedem wariantów rdzeni. Początkowe cztery konfiguracje będą wykorzystywać pojedynczy CCD, oferując liczbę rdzeni 6, 8, 10 i 12. Dodatkowo modele z dwoma CCD będą obsługiwać większą liczbę rdzeni, w konfiguracjach 8+8 (16), 10+10 (20) i 12+12 (24).
Proponowane konfiguracje rdzenia
Oto podział oczekiwanych konfiguracji rdzeni:
- Zen 6 (pojedynczy CCD) – 6 rdzeni
- Zen 6 (pojedynczy CCD) – 8 rdzeni
- Zen 6 (pojedynczy CCD) – 10 rdzeni
- Zen 6 (pojedynczy CCD) – 12 rdzeni
- Zen 6 (podwójny CCD) – 16 rdzeni (8+8)
- Zen 6 (podwójny CCD) – 20 rdzeni (10+10)
- Zen 6 (podwójny CCD) – 24 rdzenie (12+12)
Ta szeroka gama produktów zapewnia AMD większą elastyczność w zakresie procesorów do komputerów stacjonarnych nowej generacji. Poprzednia generacja, Zen 5, oferowała mniej konfiguracji, od 6 do 16 rdzeni; dlatego szerszy zakres rdzeni w serii Zen 6 to strategiczny krok, który jest zgodny z obecnymi wymaganiami konsumentów i rynku.
Analiza porównawcza: AMD Zen 6 kontra Intel Nova Lake
Równocześnie Intel przygotowuje swoją linię procesorów Nova Lake, która obejmuje również opcje pojedynczego i podwójnego modułu obliczeniowego. Pojedynczy moduł obliczeniowy będzie zawierał podstawową konfigurację 8+16 rdzeni, natomiast podwójne moduły obliczeniowe mogą być rozszerzone do 52 rdzeni, przewyższając konfigurację AMD z 24 rdzeniami. Takie pozycjonowanie pozwala Intelowi zaklasyfikować procesory z większą liczbą rdzeni do innego segmentu rynku, zaspokajając zróżnicowane potrzeby obliczeniowe.
Należy zauważyć, że wstępne raporty wskazują, iż te zaawansowane modele Intela prawdopodobnie będą działać przy znacznie wyższym współczynniku TDP (Thermal Design Power), co sugeruje inny przedział wydajności. Dlatego bezpośrednie porównanie zaawansowanych procesorów AMD z modelami Intela z podwójnymi płytkami obliczeniowymi może nie być do końca trafne ze względu na różnice w poborze mocy i strategiach cenowych. Oczekuje się, że AMD utrzyma konkurencyjne ceny, zbliżone do obecnej oferty, aby skutecznie konkurować z produktami Intel Nova Lake-S.
Porównanie: AMD Olympic Ridge kontra Intel Nova Lake-S
| Procesory | Intel Core Ultra 400 | AMD Ryzen 10000? |
|---|---|---|
| Rodzina | Jezioro Nova-S | Grzbiet Olimpijski |
| Architektura | Coyote Cove (rdzeń P) Arctic Wolf (rdzeń E/LP) | Było 6 |
| Proces procesora | TSMC N2P | TSMC N2P |
| Maksymalna liczba rdzeni | 52 | 24 |
| Maksymalna liczba wątków | 52 | 48 |
| Maksymalna liczba rdzeni P | 16 | 24 |
| Max E-Cores | 32 | Nie dotyczy |
| Rdzenie Max LP-E | 4 | Nie dotyczy |
| Maksymalna pamięć podręczna (L2+L3) | 160-320 MB | 96 MB L3 |
| Maksymalna pamięć podręczna bLLC | 144-288 MB | 64 MB? |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s CUDIMM – Tak | 7200 MT/s? CUDIMM – Tak |
| Linie PCIe 5.0 (maks.) | 36 | Do ustalenia |
| Linie PCIe 4.0 (maks.) | 16 | Do ustalenia |
| Obsługa gniazd | LGA 1954 | AM5 |
| Max TDP (PL1) | 125-175 W | 125 W+ |
| Maksymalna moc | ~700W (podwójny) ~350W (pojedynczy) | Do ustalenia |
| Rok premiery | 2H 2026 | 2H 2026 |
Podsumowując, oczekiwana premiera procesorów nowej generacji do komputerów stacjonarnych oznacza odrodzenie się rywalizacji o liczbę rdzeni w drugiej połowie roku. Wraz z premierą nowych rodzin procesorów, architektur i większej liczby rdzeni przez AMD i Intel, stanowi to ekscytującą okazję dla producentów komputerów stacjonarnych z wyższej i średniej półki. Mamy również nadzieję, że ceny pamięci ustabilizują się i spadną w najbliższej przyszłości, co sprawi, że będzie to idealny moment na modernizację komputerów.
Dodaj komentarz