Firma Intel wprowadziła na rynek procesory Panther Lake „Core Ultra Series 3”, zaprojektowane specjalnie z myślą o kompaktowych modułach przeznaczonych dla platform Edge AI i Embedded.
Prezentacja procesorów Intel Panther Lake w kompaktowych modułach do systemów Edge AI i systemów wbudowanych
Podczas Intel Tech Tour 2025 firma zaprezentowała swoje innowacyjne moduły Panther Lake, dostosowane do rozwiązań Edge AI i aplikacji wbudowanych. Krótko po ogłoszeniu, pierwsze systemy wykorzystujące te najnowocześniejsze moduły zaczęły debiutować.
Firma Congatec oficjalnie zaprezentowała swoje nowe moduły COM-HPC i COM Express, wyposażone w procesory Intel Core Ultra Series 3 „Panther Lake”.Moduły te dostępne są w szerokiej gamie kompaktowych, kompaktowych konstrukcji, obsługujących konfiguracje do 16 rdzeni procesorów Intel Panther Lake-H, w tym wysokowydajny X9 388H, o współczynniku TDP (Thermal Design Power) wynoszącym zaledwie 25 W. Specyfikacja pamięci i możliwości wejścia/wyjścia jest modułowa i różni się w zależności od konstrukcji.
Specyfikacja pamięci jest szczególnie godna uwagi, z kilkoma dostępnymi konfiguracjami. Na przykład dwa moduły Panther Lake są wyposażone w wbudowaną pamięć LPDDR5X. Wersja conga-MC1000 obsługuje do 32 GB przy wysokiej prędkości 8533 MT/s, podczas gdy większy moduł „conga-HPC” może pomieścić do 96 GB pamięci LPDDR5X, również pracując w tym samym zakresie prędkości. Dodatkowo, dwie opcje LPCAMM2 oferują do 96 GB pamięci LPDDR5X o prędkości od 7466 do 8533 MT/s, a także opcję SO-DIMM, która pozwala na dwa gniazda mieszczące do 128 GB pamięci DDR5 o prędkości do 7200 MT/s.
Według Congatec, moduły Intel Panther Lake „Core Ultra Series 3” zapewniają imponujące parametry wydajności, w tym do 12 rdzeni Xe3 i imponującą moc obliczeniową AI na poziomie 120 TOPS, a także dedykowany procesor NPU o mocy 50 TOPS. Moduły te mogą obsługiwać jednoczesną pracę trzech do czterech niezależnych wyświetlaczy 6K i utrzymywać optymalną funkcjonalność w zakresie temperatur od -40°C do 85°C. Co istotne, każdy moduł gwarantuje ponad 10 lat długoterminowej dostępności. Chociaż bazowe TDP wynosi 25 W, konfiguracje można dostosować do zakresu od 15 W do 65 W, w zależności od wymagań aplikacji.
Kluczowe rozmiary modułów obejmują:
- COM Express Typ 10 (84 mm x 55 mm)
- COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)
- COM Express kompaktowy (95 mm x 95 mm)
- Klient COM-HPC, rozmiar A (95 mm x 120 mm)
Powiązane artykuły:
Microsoft wprowadza tryb Xbox dla wszystkich komputerów z systemem Windows 11, łącząc możliwości konsoli i komputera stacjonarnego
20:22
Samsung kończy produkcję pamięci LPDDR4 pomimo 50-krotnego wzrostu zysków, przewiduje narastające niedobory pamięci do 2027 r.
19:08
Kompletny przewodnik po analizie wydajności i dostrajaniu komputera PC w systemie Windrose w celu uzyskania optymalnego działania komputera
18:19
Dodaj komentarz