Opóźnienie w wydatkach inwestycyjnych TSMC: Analityk ostrzega, że wpływ Foundry na rozwój sztucznej inteligencji może skutkować miliardami dolarów utraconych przychodów dla firm hiperskalowalnych

Według analiz firmy Stratechery, TSMC stało się największym „ryzykiem” w łańcuchu dostaw sztucznej inteligencji (AI).Wiodący producent półprzewodników podobno niedoszacował wzrostu popytu na chipy na początku tej dekady, co doprowadziło do znacznych ograniczeń w dostawach.

Wpływ wczesnego sceptycyzmu TSMC na branżę sztucznej inteligencji

Obecna sytuacja w łańcuchu dostaw AI podkreśla kluczową rolę TSMC, zwłaszcza biorąc pod uwagę jego rozbudowane usługi odlewnicze i kluczowe wsparcie dla szybkiej rozbudowy infrastruktury hiperskalerów. Gwałtowny wzrost zamówień na systemy obliczeniowe o wysokiej wydajności (HPC) nie tylko umocnił pozycję firmy NVIDIA jako największego klienta TSMC, ale także przyćmił długoletnią dominację Apple jako głównego odbiorcy. Pomimo niedawnego wzrostu nakładów inwestycyjnych (CapEx) i ambicji ekspansji TSMC, Stratechery podkreśla, że firma stanowi „ryzyko” dla sektora AI, głównie ze względu na brak równowagi w łańcuchu dostaw, a nie napięcia geopolityczne.

Brak zwiększonych inwestycji na początku tej dekady jest przyczyną obecnego niedoboru i powodem, dla którego TSMC de facto hamuje rozwój/bańkę spekulacyjną w dziedzinie sztucznej inteligencji.

– Stratechery

Analiza wskazuje, że wahania TSMC dotyczące wysokich nakładów inwestycyjnych (CapEx) w dużej mierze przyczyniły się do powstania wąskich gardeł na liniach produkcyjnych. Pod kierownictwem CC Wei, TSMC do niedawna przejawiało „mieszane uczucia” wobec rozwoju hiperskalerów. Firma ogłosiła plany zwiększenia wydatków do 56 miliardów dolarów w tym roku, po potwierdzeniu przez prezesa firmy zasadności zobowiązań finansowych związanych z rozwojem hiperskalerów.

Wykres słupkowy zatytułowany „Wydatki inwestycyjne TSMC (2022–2026)” pokazuje wzrost z 36, 3 mld USD w 2022 r.do szacowanych 54, 0 mld USD w 2026 r.

Podczas gdy firmy takie jak NVIDIA i AMD doświadczają wydłużonych terminów dostaw z powodu ograniczeń dostaw TSMC, inni gracze na rynku niestandardowych układów scalonych – tacy jak Microsoft, Google, Meta i inni – mają trudności ze składaniem zamówień, które mogłyby zagwarantować terminowe dostawy. Niedawna prezentacja przez Microsoft układu Maia 200 AI, wykorzystującego proces produkcyjny N3B firmy TSMC, ilustruje poważne niedobory dostaw wpływające na produkcję. Stratechery wskazuje, że ostatecznie to „ryzyko” przełoży się na utratę przychodów dla firm oferujących rozwiązania hiperskalowalne.

Oprócz wyzwań związanych z półprzewodnikami, sektor zaawansowanych opakowań zmaga się również z krytycznymi wąskimi gardłami. Technologia CoWoS firmy TSMC jest obecnie wiodącą opcją dla producentów układów scalonych; jednak jej moce produkcyjne są mniejsze w porównaniu z mocami produkcyjnymi półprzewodników, co powoduje znaczne ograniczenia. Biorąc pod uwagę rosnące znaczenie zaawansowanych opakowań w łańcuchu dostaw sztucznej inteligencji, TSMC musi zwiększyć swoją elastyczność, aby sprostać rosnącemu popytowi.

Według doniesień TSMC wprowadzało podwyżki cen 2-nm wafli przez cztery kolejne lata.

Analityk omawia również ryzyko związane z dywersyfikacją usług odlewniczych dla klientów z branży obliczeń o wysokiej wydajności (HPC) i producentów układów ASIC. TSMC zbudowało unikalny, niezastąpiony łańcuch dostaw i zaufanie. Chociaż alternatywy, takie jak Intel Foundry i Samsung, cieszą się zainteresowaniem, producenci układów AI postrzegają outsourcing zamówień poza TSMC jako ryzyko. W dłuższej perspektywie firmy mogą stanąć przed trudnymi decyzjami, czy potencjalna utrata „miliardów przychodów” przeważy nad uzależnieniem od tajwańskiego giganta.

Źródło i obrazy