
Huawei jest na ważnej drodze do wyprodukowania swojego pierwszego chipsetu PC opartego na architekturze ARM, który ma na celu zmniejszenie zależności od głównych graczy, takich jak Intel i Microsoft. Pomimo licznych wyzwań, firma czyni postępy w dostarczaniu wewnętrznego rozwiązania dla szerokiej gamy urządzeń. Wcześniejsze szczegółowe raporty wskazywały, że niestandardowy System on Chip (SoC) Huawei będzie zawierał rdzenie Kunpeng-920 zintegrowane z technologią DeepSeek. Ostatnie przecieki sugerują, że ten nowy krzem będzie nazywał się X90, chociaż szczegóły dotyczące jego specyfikacji lub harmonogramu premiery pozostają niepotwierdzone.
Ograniczenia produkcyjne i perspektywy na przyszłość
Obecnie nie ma jasności co do procesu produkcyjnego chipsetu X90 firmy Huawei. Jednak sankcje USA nałożone na firmę prawdopodobnie ograniczają jej opcje, zmuszając ją do polegania na technologii 7 nm firmy SMIC. Początkowe plany wprowadzenia chipsetu opartego na architekturze ARM zostały ustalone na ubiegły rok, ale zaktualizowane źródła spekulują teraz, że X90 może zostać zaprezentowany w pierwszym kwartale 2025 roku. Ostatni tweet od @Jukanlosreve jeszcze bardziej rozpalił zainteresowanie, prezentując obrazy różnych krzemów opracowywanych przez Huawei, przy czym X90 wyróżnia się jako potencjalny pierwszy dla firmy, który wdraża tę technologię w wielu produktach.
Wyzwania związane z ograniczeniami handlowymi USA uniemożliwiły Huawei dostęp do najnowocześniejszej technologii, co może wyjaśniać zależność jego chipsetu Kirin 9020 — wykorzystywanego w serii Mate 70 — od procesu 7 nm SMIC. Ostatnie raporty podkreślają również agresywne dążenie Chin do opracowania maszyn litograficznych EUV (Extreme Ultraviolet) w celu zmniejszenia zależności od podmiotów międzynarodowych, takich jak ASML, holenderska firma działająca pod wpływem USA. Jeśli X90 rzeczywiście ma zostać wprowadzony na rynek w tym kwartale, Huawei może nie mieć innego wyboru, jak tylko kontynuować wykorzystywanie litografii 7 nm SMIC, co potencjalnie może skutkować parametrami wydajności, które pozostają w tyle za konkurentami, takimi jak nowe chipy M4 firmy Apple lub serie Snapdragon X Elite i Snapdragon X Plus firmy Qualcomm.
Hmm? Chip ARM PC firmy Huawei nazywa się Kirin X90. Wygląda inaczej niż to, o czym wspomniałeś.@tphuang pic.twitter.com/pDAupx38Gq
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 15 marca 2025 r.
HarmonyOS NEXT i ujednolicona architektura
Huawei ma okazję wykorzystać swój HarmonyOS NEXT, system rzekomo zużywający mniej zasobów niż Android. Ta możliwość oznacza, że urządzenia zasilane chipsetem X90, pomimo oczekiwanych ograniczeń mocy obliczeniowej, powinny nadal działać płynnie. Ponadto firma podobno rozważa ujednoliconą architekturę pamięci RAM podobną do układów Apple z serii M. Chociaż może to ograniczyć użytkownikom możliwość rozbudowy pamięci w urządzeniach wykorzystujących X90, obiecuje zwiększoną przepustowość i ogólną wydajność — kluczowe elementy optymalizacji wydajności.
W miarę rozwoju wydarzeń będziemy informować naszych odbiorców o tym znaczącym postępie w technologii Huawei. Bądźcie czujni, aby poznać najnowsze wiadomości dotyczące X90 i jego wpływu na branżę technologiczną.
Źródło wiadomości: @Jukanlosreve
Dodaj komentarz