Nadchodzące procesory Intel do urządzeń mobilnych Arrow Lake i Raptor Lake-H Refresh będą sprzedawane odpowiednio jako Core Ultra 200 i Core 200H.
Przedstawiamy branding Intel Core Ultra 200 i Core 200H dla procesorów Arrow Lake i Raptor Lake-H Refresh
Według wiarygodnego źródła informacji, Golden Pig Upgrade , informacje ujawniają szczegóły dotyczące brandingu nadchodzących procesorów Intel Arrow Lake i Raptor Lake-H Refresh. Będzie to trzecia odsłona serii Raptor Lake na laptopy, a także jej drugie odświeżenie.
Jeśli chodzi o branding, procesory Intel Arrow Lake będą należeć do serii Core Ultra 200, obejmującej zarówno H, jak i U WeU. Oznacza to, że można spodziewać się takich nazw chipów, jak Core Ultra 9 2XXH i Core Ultra 7 2XXU. Raptor Lake-H Refresh będzie prawdopodobnie wyposażony w moduły WeU inne niż Ultra, które będą nosić oznaczenie Core 200H. Nie ma wzmianki o serii Raptor Lake-U Refresh i jest prawdopodobne, że Intel zarezerwuje część Meteor Lake WeU dla rynku podstawowego, podczas gdy procesory Arrow Lake zaspokoją potrzeby rynku high-end.
Powodem odświeżenia Raptor Lake-H po raz drugi jest przede wszystkim jego cena. Oczekuje się, że chipy Raptor Lake-H zapewnią lepszą wartość na rynku gier high-end, podczas gdy Arrow Lake-H i Arrow Lake-HX będą wykorzystywane w droższych konstrukcjach i w połączeniu z najnowszym obecnie dostępnym sprzętem.
Jeśli chodzi o nasze zrozumienie procesorów mobilnych Arrow Lake, będą one dostępne w trzech odmianach: HX, H i U. Procesory Arrow Lake-H zostały już zaobserwowane z kombinacją 6 rdzeni Lion Cove P i 8 Skymont E -Rdzenie w ich konfiguracjach.
Układ iGPU będzie oparty na architekturze GPU Xe-LPG „Alchemist”, przy czym niektóre urządzenia WeU przyjmą nowszą i wyrafinowaną architekturę Alchemist+ „Xe-LPG+”. Wysokiej klasy procesory Arrow Lake-HX będą wykorzystywać te same kości, co WeU do komputerów stacjonarnych, które ostatnio można było zobaczyć z maksymalnie 8 rdzeniami P i 16 rdzeniami E. Dodatkowo procesory Raptor Lake-H Refresh „Core 200H” będą zawierać do 6 rdzeni P opartych na architekturze Raptor Cove i 8 rdzeni E opartych na architekturze rdzenia Gracemont.
Oczekuje się, że mobilne procesory Intel Arrow Lake „Core Ultra 200” i Raptor Lake-H Refresh „Core 200H” będą dostępne pod koniec tego roku lub na początku 2025 r. Procesory Lunar Lake-MX zostaną również uwzględnione w ofercie Intel Core Linia Ultra 200, chociaż ich branding nie został jeszcze potwierdzony. Ponadto oferta AMD będzie składać się z kombinacji starszych architektur i nowszych chipów Strix Point.
Modele procesorów Intel do urządzeń mobilnych:
| Rodzina procesorów | Jezioro Księżycowe | Strzałkowe Jezioro | Jezioro Meteorowe | Jezioro Raptorskie | Jezioro Olchowe |
|---|---|---|---|---|---|
| Węzeł procesowy (kafelek procesora) | Intela 20A? | Intel 20A '5nm EUV” | Intel 4 „7 nm EUV” | Intel 7 „10 nm ESF” | Intel 7 „10 nm ESF” |
| Węzeł procesowy (kafelek GPU) | TSMC 3 nm? | TSMC 3 nm | TSMC 5nm | Intel 7 „10 nm ESF” | Intel 7 „10 nm ESF” |
| Architektura procesora | Hybrydowy | Hybrydowy (czterordzeniowy) | Hybrydowy (trzyrdzeniowy) | Hybrydowy (dwurdzeniowy) | Hybrydowy (dwurdzeniowy) |
| Architektura P-Core | Zatoka Lwa | Zatoka Lwa | Zatoka Redwood | Zatoka Raptorów | Złota Zatoka |
| Architektura e-rdzeniowa | Skymont | Skymont | Crestmonta | Gracemonta | Gracemonta |
| Architektura LP E-Core (SOC) | Skymont | Crestmonta | Crestmonta | Nie dotyczy | Nie dotyczy |
| Najlepsza konfiguracja | 4+4 (seria MX) | do ustalenia | 6+8 (seria H) | 6+8 (seria H) 8+16 (seria HX) |
6+8 (seria H) 8+8 (seria HX) |
| Maksymalna liczba rdzeni/wątków | 8/8? | do ustalenia | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| Planowany skład | Seria MX | Seria H/P/U | Seria H/P/U | Seria H/P/U | Seria H/P/U |
| Architektura GPU | Xe2-LPG (Mag Bitewny) | Xe-LPG (Alchemik) | Xe-LPG (Alchemik) | Iris Xe (12. generacja) | Iris Xe (12. generacja) |
| Jednostki wykonawcze GPU | 64 UE | 192 UE | 128 UE (1024 kolory) | 96 UE (768 kolorów) | 96 UE (768 kolorów) |
| Wsparcie pamięci | LPDDR5X-8533 | do ustalenia | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ |
DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 |
DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Pojemność pamięci (maks.) | 64 GB | do ustalenia | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Porty Thunderbolt 4 | do ustalenia | do ustalenia | 4 | 4 | 4 |
| Możliwość Wi-Fi | Wi-Fi 7 | do ustalenia | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| TDP | 7-30 W | do ustalenia | 7W-45W | 15-55 W | 15-55 W |
| Początek | 2 poł. 2024 | 2 poł. 2024 | 2 poł. 2023 | I półrocze 2023 | I półrocze 2022 |
Powiązane artykuły:
Lisa Su, dyrektor generalna AMD, odrzuca „dzikie” spekulacje dotyczące fuzji Intel-AMD i omawia obiecującą przyszłość sztucznej inteligencji
18:45
NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti z 16 GB pamięci GDDR7, procesorem graficznym GB203-300 i całkowitą mocą płyty 350 W
17:32
AMD prezentuje FidelityFX SDK 1.1.3 na GPUOpen z kluczowymi ulepszeniami i aktualizacjami
17:13
Dodaj komentarz