Intel zapowiada wprowadzenie na rynek procesorów Panther Lake „Core Ultra 300” w 2026 r., a pełna produkcja rozpocznie się w tym roku

Intel zapowiada wprowadzenie na rynek procesorów Panther Lake „Core Ultra 300” w 2026 r., a pełna produkcja rozpocznie się w tym roku

Firma Intel oficjalnie ujawniła plany dotyczące wprowadzenia na rynek swojej nadchodzącej platformy procesorów klienckich, znanej jako Panther Lake, której premiera planowana jest na początek 2026 roku. Produkcja ma się rozpocząć pod koniec tego roku, torując drogę dla tej architektury nowej generacji.

Harmonogram wprowadzenia na rynek procesorów Intel Panther Lake

Rodzina procesorów Panther Lake ma szansę stać się kamieniem milowym, ponieważ będzie to pierwsza generacja wykorzystująca zaawansowany węzeł procesowy 18A. Ta nowa technologia nie tylko stanowi skok w stosunku do procesu Intel 3, ale także obejmuje różne innowacyjne techniki pakowania zaprojektowane do produkcji wielkoseryjnej od 2023 r.

Początkowo planowano, że testowa premiera odbędzie się w drugiej połowie 2025 r., a dostępność będzie ograniczona. Niedawno jednak firma Intel potwierdziła, że ​​publiczna premiera odbędzie się prawdopodobnie w 2026 r., co oznacza niewielką korektę w stosunku do poprzedniego harmonogramu.

Główne cechy procesorów Panther Lake

Rodzina procesorów Panther Lake firmy Intel zaprezentuje przełomowe osiągnięcia technologiczne, w tym:

  • Wprowadzenie nowych rdzeni Cougar Cove Performance Cores (P-Cores) obok wydajnych rdzeni Skymont Efficiency Cores (E-Cores).
  • Konfiguracja obejmująca 6 rdzeni P i 8 rdzeni E, zapewniająca lepszą wydajność urządzeń mobilnych.
  • Integracja nowej architektury graficznej Xe3 „Celestial”, która ma pomieścić do 12 rdzeni Xe3, dostarczanych w formacie chipletu.

Porównawczy przegląd oferty procesorów Intel Mobility

Rodzina procesorów Jezioro Pantery Jezioro Księżycowe Jezioro Strzałkowe Jezioro Meteorów Jezioro Raptor Jezioro Olchowe
Węzeł procesu (kafelek CPU) Intel® 18A TSMC N3B Intel 20A / TSMC N3B Intel4 Intel 7 Intel 7
Węzeł procesu (kafelek GPU) TSMC 3/2nm? TSMC N3B Czy TSMC N4 jest odpowiednikiem TSMC N4? TSMC 5nm Intel 7 Intel 7
Architektura procesora Hybrydowy Hybrydowy (dwurdzeniowy) Hybrydowy (trzyrdzeniowy) Hybrydowy (trzyrdzeniowy) Hybrydowy (dwurdzeniowy) Hybrydowy (dwurdzeniowy)
Architektura rdzenia P Zatoka Cougar Zatoka Lwa Zatoka Lwa Zatoczka Redwood Zatoczka Raptor Złota Zatoka
Architektura rdzenia E Skymont? Brak Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
Konfiguracja górna 6+8 (seria H) 4+4 (seria MX) 6+8 (seria H) / 2+8 (seria U) 6+8 (seria H) / 2+8 (seria U) 6+8 (seria H) / 8+16 (seria HX) 6+8 (seria H) / 8+8 (seria HX)
Maksymalna liczba rdzeni / wątków Do ustalenia 8/8 14/14 14/20 14/20 14/20
AI NPU NPU5 (SZCZYT DO TABELKI) NPU4 (48 TOPÓW) NPU3.5 (do ustalenia) NPU3 (11 TOPÓW) NPU2 (7 TOPÓW) NPU2 (7 TOPÓW)
Architektura GPU Xe3-LPG (Niebiański) Xe2-LPG (Mag bitewny) Xe-LPG+ (Alchemik) Xe-LPG (Alchemik) Iris Xe (Rdz 12) Iris Xe (Rdz 12)
Obsługa pamięci Do ustalenia LPDDR5X-8533 Pamięć DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533 DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X – 7400+ Pamięć DDR5-5200 Pamięć DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267
Pojemność pamięci (maks.) Do ustalenia 32 GB 128 GB 96 GB 64 GB 64 GB
Porty Thunderbolt Do ustalenia Do ustalenia Do ustalenia 4 (TB4) 4 (TB4) 4 (TB4)
Możliwość korzystania z WiFi Do ustalenia Wi-Fi 7 Do ustalenia Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
TDP Do ustalenia 17-30W Do ustalenia 7W-45W 15-55 W 15-55 W
Początek 2H 2026 2H 2024 2H 2024 2H 2023 1H 2023 1H 2022

Więcej informacji znajdziesz u źródła.

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *