
Droga Samsunga do procesu 3 nm Gate-All-Around (GAA) była burzliwa, co skłoniło wielu do przekonania, że gigant technologiczny wolałby całkowicie zapomnieć o tym rozdziale. Jednak wyciągając wnioski z poprzednich wyzwań, firma jest teraz gotowa na odkupienie dzięki technologii 2 nm GAA. Exynos 2600 został wprowadzony na rynek jako pierwszy układ System-on-Chip (SoC) produkowany masowo z wykorzystaniem tego innowacyjnego procesu, co stanowi przełomowy moment w historii półprzewodników Samsunga.
Eksploracja procesu GAA 2 nm firmy Samsung: konkurent technologii 2 nm firmy TSMC
Aby skutecznie konkurować z TSMC, Samsung musi nie tylko zwiększyć swoje wskaźniki wydajności, ale także umocnić swoją przewagę technologiczną. Ostatnie raporty wskazują, że wskaźniki wydajności dla procesu GAA 2 nm Samsunga wyniosły około 30%, co jest znacznie lepszym wynikiem niż trudności związane z procesem GAA 3 nm. Ponieważ Exynos 2600 ma wejść do masowej produkcji pod koniec września, te wskaźniki wydajności są zachęcające i sugerują, że Samsung jest gotowy do produkcji na pełną skalę bez poważnych konsekwencji finansowych.
Oczekuje się, że początkowy proces GAA 2 nm, nazwany SF2, zaoferuje imponujące udoskonalenia: do 12% lepszą wydajność, 25% lepszą energooszczędność i 5% redukcję powierzchni chipa w porównaniu z technologiami GAA 3 nm. Ta nowa architektura GAA zwiększa elastyczność i skalowalność projektowania chipsetów, potencjalnie umożliwiając Samsungowi efektywne dostosowanie Exynosa 2600 do zastosowań w notebookach. Strategia ta odzwierciedla udane podejście Apple do wykorzystania architektury serii A w produktach serii M. Dodatkowo, włączenie technologii Backside Power Delivery Network (BSPDN) obiecuje dalsze usprawnienia w zarządzaniu energią.
Pomimo potencjalnych ulepszeń, reputacja Samsunga została nadszarpnięta przez wcześniejsze niepowodzenia, zwłaszcza że TSMC wykorzystało szanse, które Samsung przeoczył. Exynos 2600 będzie dla firmy kluczowym testem, potwierdzającym jej kompetencje produkcyjne. Udana premiera może skłonić klientów do powrotu do Samsunga, gdy zaczną składać zamówienia na tę obiecującą technologię.
Pozytywnym wydarzeniem jest podpisanie przez Teslę znaczącej umowy z Samsungiem o wartości 16, 5 mld dolarów na produkcję układów scalonych z wykorzystaniem nowej litografii, co wskazuje, że firma rzeczywiście czyni postępy na drodze do odbudowy.
Przegląd specyfikacji: CPU, GPU, NPU i inne
Samsung zasugerował, że układ NPU (Neural Processing Unit) procesora Exynos 2600 znacznie przewyższy wydajność swojego poprzednika, Exynosa 2500, choć szczegółowe informacje wciąż pozostają skąpe. Przecieki z benchmarków ujawniły jednak kluczowe informacje, ujawniając 10-rdzeniową konfigurację tego nowego chipsetu. Oczekuje się, że będzie on posiadał układ rdzeni „1 + 3 + 6”, chociaż wcześniejsze wyniki testów jedno- i wielordzeniowych nie w pełni oddawały możliwości wydajnościowe Exynosa 2600, co sugeruje, że układ wciąż jest testowany z niższymi częstotliwościami taktowania.
Najnowsze aktualizacje benchmarków wskazują na niezwykłą wydajność Exynosa 2600, dorównującą obniżonemu taktowaniu Snapdragona 8 Elite Gen 5 w testach wielowątkowych. Dokładniej, pojedynczy rdzeń pracuje z częstotliwością 3, 80 GHz, trzy rdzenie o wysokiej wydajności z częstotliwością 3, 26 GHz i sześć rdzeni o wysokiej efektywności z częstotliwością 2, 76 GHz. Chociaż zwiększenie liczby rdzeni poprawia wydajność wielowątkową, może to również prowadzić do problemów z wydajnością i zwiększonym zużyciem energii. Na szczęście Samsung podobno opracował strategie mające na celu złagodzenie tych problemów.
Rozwiązywanie problemu przegrzewania: innowacyjna technologia Heat Pass Block firmy Samsung
Samsung dostrzega potrzebę zarządzania generowaniem ciepła w swoich chipsetach, aby zapewnić wysoką wydajność. W procesorze Exynos 2600 wdrażane są zaawansowane techniki produkcyjne, aby rozwiązać ten problem. Ponadto, oczekuje się, że integracja technologii „Fan-out Wafer Level Packaging” (FOWLP), która zadebiutowała w procesorze Exynos 2400, będzie kontynuowana w procesorze Exynos 2600. Ta metoda pakowania zwiększa wydajność chłodzenia i zmniejsza gromadzenie się ciepła.
Kolejnym istotnym postępem jest wprowadzenie technologii „Heat Pass Block” (HPB) w procesorze Exynos 2600. Technologia ta działa podobnie do rozwiązań chłodzących stosowanych w laptopach, działając jak radiator, aby ograniczyć wzrosty temperatury spowodowane przez sąsiednie układy DRAM. W połączeniu z technologią FOWLP, HPB ma podnieść poziom wydajności poprzez poprawę odporności termicznej. Samsung rozważa również aluminiową obudowę dla nadchodzącej serii Galaxy S26, podobną do iPhone’a 17 Pro firmy Apple, co mogłoby dodatkowo poprawić odprowadzanie ciepła.
Który model Galaxy S26 będzie wyposażony w procesor Exynos 2600?
Tradycyjnie Samsung wyposażał swoje modele Galaxy S Ultra w układy Snapdragon, pozostawiając warianty Exynos dla tańszych modeli Galaxy S. Jednak wraz ze zbliżaniem się do masowej produkcji Exynosa 2600 pojawiają się sugestie, że również topowy Galaxy S26 Ultra mógłby zawierać ten nowy układ. Doniesienia wskazują na potencjalną strategię podwójnego źródła, oferującą zarówno Snapdragona 8 Elite Gen 5, jak i Exynosa 2600, w zależności od regionu.
Ta zmiana jest kluczowa, zwłaszcza biorąc pod uwagę frustrację klientów, którzy kupili modele z procesorem Exynos w tej samej cenie co ich odpowiedniki ze Snapdragonem, ale odczuli, że otrzymali produkt o niższej jakości. W miarę zbliżania się daty premiery w 2026 roku, Samsung musi zadbać o to, aby jego układ SoC konkurował ze Snapdragonem 8 Elite Gen 5 pod względem wydajności.
Przewidywany harmonogram uruchomienia
Samsung konsekwentnie prezentuje nowe chipsety Exynos przed premierą flagowych smartfonów Galaxy S. Jeśli firma dotrzyma tego harmonogramu, możemy spodziewać się premiery Exynosa 2600 w październiku, co zwiastuje powiew świeżości dla Samsunga na rynku technologii konsumenckich.
Dodaj komentarz